中京電子擬2.8億元投建印制電路板項目

　　中京電子(002579.SZ)7月4日晚公告稱，為進一步優化公司產品結構，促進公司PCB產業升級，公司決定投資2.8億元建設印制電路板(FPCB)產業項目。

　　該項目實現年生產印制電路板(FPCB)36萬平米，產品結構定位以單、雙面FPCB(即軟板)為主，逐步發展到多層板，以連接器、電容屏、按鍵、攝像頭、LCD模組用FPCB等為主要產品，主要應用在筆記本電腦、平板計算機、智能型手機及消費性電子等領域。

　　經分析測算，該項目經營期內實現銷售收入37.41億元，平均銷售利潤率26.52%，銷售凈利潤率13.17%，實現利潤總額5.80億元，實現凈利潤4.93億元，總投資收益率17.59%，銷售利稅率22.60%。項目投資回收期為5.13年。

　　中京電子稱，2014年10月以后本項目將正式投產運營，預計自2016年及以后將實現達產經營，年實現銷售收入約3.91億元，實現盈利約5400萬元，將為公司盈利能力改善、資產及股東權益增加、資產負債率降低產生較大積極影響。

　　中京電子4日報收4.70元，上漲1.51%。