Android裝置的開發挑戰：軟硬件如何巧妙整合

　　隨著科技的快速演進，現代人對行動通訊、無線上網與多媒體娛樂的需求更甚以往，所謂的智能型手機(Smart Phone)便成了炙手可熱的個人消費電子產品之一，從Apple不斷推出iPhone企圖顛覆消費者對手機的想象、RIM推出主打商務功能的黑莓機、Google的Android系統讓眾家手機廠商爭食大餅，到微軟屢敗屢戰的從WinMo一路開發到WP7，智能型手機的這塊戰場可說是打的如火如荼。然而在這些眾家競爭者中，Android可說是目前行情看俏的一套操作系統，以國際市調研究機構Gartner最新出爐2010年第三季的調查為例，采用Android操作系統的智能型手機在過去一年以來成長幅度最高，光是市占率便是前一年同期的七倍之多，銷售量更是達到14倍的成長，同時也一舉從市占率排名的第六名竄升到第二名。而在今年一月份甫落幕的國際消費性電子展(CES)，也處處可見各式各樣采用Android操作系統的產品?！　?/p>本文引用地址：http://www.104case.com/article/146728.htm

 

　　Android在過去一直扮演后起之秀的角色，切入智能型手機的速度似乎慢了蘋果的iOS一步，但與Apple相同的是，它也成功的將其應用從手機移植到了平板計算機(Tablet PC)上。Android開放原始碼(Open Source)的特性，能輕易地提高廠商對自家產品的接受度，更不用提背后Google的強力撐腰能帶來多大的經濟效益。目前可見包括手機廠商HTC、Motorola、SAMSUNG，以及計算機大廠HP與Dell等皆投向Android的懷抱，Android被廣泛應用可說是勢在必行。

　　盡管Android系統的普及看似指日可待，但在實際的產品應用上，也有其可能產生的問題風險。Android作為一個開放式的操作系統，是Google提供廠商的操作系統參考架構(reference design)，廠商能有充足的發揮空間，以Android為基礎向上開發設計自家產品，但也因為這樣的開放性與自由性，讓廠商在軟硬件結合的這個環節必須下更大的功夫，像是如何挑選合適的硬件包括基頻處理器、通訊芯片、觸控感應芯片、天線與內存模塊等，以及如何調整出最適當的軟件設定等，更重要的是如何將軟硬件整合，開發出差異化的產品。這中間所有的細節都會對產品最終樣貌產生莫大的影響，像是其功能的完整度、使用接口的設計、效能表現(例如觸控滑動畫面、開啟程序所需時間)、品質可靠度、甚至是后續的韌體升級動作等等。在此百佳泰便試圖以專業中立的測試實驗室角度，來點出廠商應用Android于手機、平板計算機或其它裝置時應注意的開發重點，以希冀作為一個有效的參考信息。

　　解構Android基本技術架構

　　首先我們先來看到Android的基本技術架構，Android是以Linux為核心，并采用軟件堆棧(software stack)的架構延伸發展的一套軟件平臺與操作系統。根據下圖可以看出，其基本架構分為五層：