東芝開發全球首款多層單元結構MROM單元

　　東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布開發全球首款掩膜式只讀存儲器(MROM)單元，以提供更好的單元電流特性，并且單元尺寸不會增加。這一進展是通過采用多層單元結構實現的，該結構還可以保證高速運轉。詳細信息將于6月14日在2013年超大規模集成電路技術及電路研討會(Symposia on VLSI Technology and Circuits)期間公布，此次研討會將于2013年6月11日至14日在日本京都舉行。

　　MROM的主要作用是存儲引導裝載程序或固件。智能手機和平板電腦等數字應用的SoC部署的MROM密度正逐年增加，為了縮短存取時間，有必要將每一代的MROM單元尺寸減半。

　　在典型的MROM位單元(單層單元)中，隨著SoC工藝技術的進步，制造方面的變化不斷增多，并且單元晶體管的溝道面積不斷縮小。因此40納米一代的存取時間比先前一代工藝有所增加。縮短存取時間需要更大的晶體管，因為更大的單元面積可以保證更大的溝道面積。

　　東芝已經開發了一種使用面積達到標準單層單元兩倍的多位單元，使單元晶體管中的溝道寬度成功擴大了三倍。這也使得單元的電流特性提升了三倍，并且單位面積存儲容量未發生任何變化。它使得制造變化的影響降低了42%。

　　東芝已經使用40納米一代工藝開發了MROM單元，并計劃于2014年為部署該單元的數字應用交付SoC。