研華嵌入式設計論壇--實現智能運算連結產業云商機

　　以“智能運算連結產業云商機”為主題的研華嵌入式設計論壇(Advantech Design-In Forum)2013年4月25日在深圳萬豪酒店隆重舉行，此次論壇受到了研華高層領導的特別關注，研華科技中國區總經理羅煥城、研華科技副總經理 嵌入式運算核心事業群張家豪、研華科技嵌入式運算核心事業群中國區總經理江明志均出席了本次論壇。此外，研華科技還盛情邀請了Intel、微軟、飛思卡爾、Mcafee等業界精英人士和合作伙伴，與客戶們共同分享如何應用嵌入式裝置及智能運算更多元化的產品和服務，共享更大的云商機，并期望透過產業云端解決方案實現出智慧城市的愿景!　　

 

　　根據Gartner的2013年十大影響IT產業的策略性技術與趨勢報告指出，行動裝置戰爭、個人云、策略性的巨量數據、以及企業軟件商店，將是影響未來產業發展的關鍵所在;IBM也提出，行動管理、信息安全、海量數據、云端服務等四大趨勢，正在改變全世界未來IT發展;工研院產業經濟及趨勢研究中心更預估，2015年全球云端運算應用服務市場將達1,600億美元，并預測2020年臺灣相關服務產值可達1,195億元。為能有效掌握這波趨勢，研華自2010年便積極投入資源發展相關軟硬件，并與合作伙伴一同研發專屬各產業的智能連網應用。　　

 　　研華科技中國區總經理羅煥城指出，整個IT產業正在轉變，其中因特網與行動裝置普及化、CPU成本大幅降低、人們對視頻需求增加以及大環境對帶寬限制不高等四大因素，將加速產業轉型向前的動力。而上述這些現象也將驗證Ericsson Study指出，2020年全球連網將達500億個智能裝置、2014年全球智能裝置連網的商機成長至570億美金;不僅于此，羅煥城也指出，全球城市化的現象將促使各地政府規劃以智能聯網為基礎的物聯網智慧城市。上述這些現象在在顯示，智能裝置鏈接云端商機已不只是口號、未來發生的事件，而是目前正在發生且將大幅影響產業發展的關鍵因素。　　

 

　　研華嵌入式核心事業群副總經理張家豪對此表示，智能裝置中的嵌入式核心設備市場大幅成長，不僅可從各研究機構的官方數據看出，尤其在近期各級政府推動智慧城市與數字化下，更是促成嵌入式核心設備成長的關鍵所在。張家豪補充說明，研華在近年來觀察到智能裝置與云端應用服務日趨普及等市場趨勢后，便積極與軟硬件伙伴合作，希望藉由管理智能設備、建立產業云，以及找出商營模式等三個階段，與研華伙伴一同掌握市場先趨與商機。　　

 

　　對于落實智能裝置連網的產品新技術，張家豪也強調了這次搶先曝光的幾個產品特點，包括領先業界所制定的創新規格 (如MI/O、UBC及RTX)、最新發表的Windows Embedded 8嵌入式平臺解決方案、 RISC平臺的嵌入式設計服務 (Design-In Services) 、工業面板的導入及整合服務 (Display Design-In Services)及21天快速打造專屬智能裝置的解決方案等。