全新多來源協議推進400 Gbps銅質電纜和光纖接發器市場

　   全球五家領先企業計劃達成一項多來源協議(multi-source agreement, MSA)，創建CDFP (400 Gbps form-factor pluggable)行業聯盟，定義收發器模塊/插頭機械外形尺寸和主板電氣邊緣連接器和外殼。五家企業為Avago Technologies、Brocade Communications Systems Inc、JDS Uniphase Corporation 、Molex Incorporated和TE Connectivity 。

　　全新CDFP MSA旨在規范和鼓勵400 Gbps熱插撥模塊的開發和商業化，這種模塊集成了16個傳輸通道和16個接收通道，支持無源和有源銅纜，以及有源光纜模塊。

　　CDFP MSA參與廠商提供在機械和電氣方面可以互換的產品，這個項目將規定電氣接口、光纖接口和機械接口，可能包括光學連接器和插配光纖電纜插頭、電氣連接器、導軌、前面板和主PCB布局要求。此外，MSA規范預計包括熱、電磁和靜電放電設計建議。

　　Molex集團產品經理Scott Sommers表示：“通過建立前面板、可熱插撥的16通道400 Gbps模塊的多個可兼容來源，這項協作致力于增加客戶選擇和確保互操作性和互換性，從根本上促進整個銅纜和光纖收發器市場更快速發展。”