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        劍橋大學(xué)發(fā)明史上首個(gè)3D微芯片

        —— 一個(gè)真正可以三維處理信息的微芯片
        作者: 時(shí)間:2013-02-05 來源:weiphone 收藏

          據(jù)國外媒體消息,近日,劍橋大學(xué)的科學(xué)家們近日研發(fā)出史上首個(gè),一個(gè)真正可以三維處理信息的微芯片。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/141732.htm

          當(dāng)先微芯片傳遞信息的方式比較有限,不是左右傳遞,就是前后傳遞,而這種微芯片則可以在幾個(gè)層面之間傳遞數(shù)據(jù)。科學(xué)家通過一種叫做sputtering 的技術(shù),將鈷、鉑以及釕材料添加到一個(gè)叫做 spintronic 的上,在眾多材料中,釕充當(dāng)傳遞作用,鈷和鉑則起到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)作用。上述工作完成之后,科學(xué)家們使用 MOKE 激光技術(shù)測(cè)試芯片上的內(nèi)容,確認(rèn)數(shù)據(jù)流從上至下傳遞。

          該研究小組的負(fù)責(zé)人 Russell Cowbur 教授說,他們將來還將使用這種 3D 技術(shù)制造一系列電子晶體管。



        關(guān)鍵詞: 3D微芯片 硅芯片

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