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        3d微芯片 文章 最新資訊

        劍橋大學(xué)發(fā)明史上首個(gè)3D微芯片

        •   據(jù)國外媒體消息,近日,劍橋大學(xué)的科學(xué)家們近日研發(fā)出史上首個(gè)3D微芯片,一個(gè)真正可以三維處理信息的微芯片。   當(dāng)先微芯片傳遞信息的方式比較有限,不是左右傳遞,就是前后傳遞,而這種微芯片則可以在幾個(gè)層面之間傳遞數(shù)據(jù)。科學(xué)家通過一種叫做sputtering 的技術(shù),將鈷、鉑以及釕材料添加到一個(gè)叫做 spintronic 的硅芯片上,在眾多材料中,釕充當(dāng)傳遞作用,鈷和鉑則起到數(shù)據(jù)存儲作用。上述工作完成之后,科學(xué)家們使用 MOKE 激光技術(shù)測試芯片上的內(nèi)容,確認(rèn)數(shù)據(jù)流從上至下傳遞。   該研究小組的負(fù)責(zé)人
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        3d微芯片介紹

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