CADENCE被香港應用科技研究院為提供商

此次協議基于Cadence 在IC設計、驗證軟件和服務以及低功耗設計方面的突出表現 

   【2006年6月19日加州圣何塞市】Cadence設計系統有限公司 和香港應用  科技研究院有限公司（簡稱「應科院」）今日聯合宣布，應科院已經選擇Cadence作為其研發和工程部門主要的EDA解決方案提供商。 這兩家公司續簽了早前達成的合作協議，協議的總金額未向外界透露。 

    通過這個協議，應科院可以采用Cadence 最新的EDA 設計技術和服務，以滿足其在低功耗IC設計、無線和有線通信、先進的封裝和系統設計等方面的設計需要。依據該協議，應科院可以采用Cadence廣泛的軟件和服務，包括Cadence Encounter 數字IC設計平臺、Virtuoso 定制設計平臺、Allegro系統互連設計平臺、Incisive功能驗證平臺以及可制造性設計(DFM) 技術。  

   “通過對Cadence產品性能，特別是在低功耗設計方面，深入徹底的技術評估，我們認為Cadence能夠提供廣泛的EDA技術以滿足我們研發中心和工程部門的需求，”應科院副總裁兼研發中心負責人招炳耀先生表示，“與Cadence續約有助于我們更有效的，更經濟的取得最好的成果，優化低功耗設計并加快產品上市周期。” 

    應科院的IC設計主要致力于加強香港及珠江三角洲的IC設計行業的技術根基，以幫助這一地區更好的把握未來全球半導體市場特別是中國市場增長所帶來的機遇。為了實現這一目標，應科院一直在研發復雜的小尺寸和低功耗的系統級芯片設計（SoC）。選擇Cadence作為主要EDA解決方案提供商，應科院可以整合其設計技術并在整個機構建立起通用的設計工具和流程，從而減少冗余，提高效率并降低成本。      

    “Cadence 非常高興能夠與應科院建立起如此密切的合作關系。 我們期待雙方合作開發出創新的解決方案以應對下一代的設計和制造將面臨的挑戰，” Cadence全球副總裁兼亞太區總裁居龍表示，“隨著設計的復雜性日益增加，業界領先廠商之間的戰略合作將是確保共贏的唯一出路。”

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