凌陽科技率先采用TTPCom 3G基帶芯片設計

2006年6月22日

           凌陽科技率先采用TTPCom 3G基帶芯片設計


      TTPCom有限公司與世界領先的消費芯片設計公司凌陽科技股份有限公司,日前聯合宣布，凌陽科技成為TTPCom CBEmacro 3G的第一個授權用戶，CBEmacro 3G是TTPCom經驗證且具優質保證的蜂窩基帶引擎系列中的最新產品。CBEMacro 3G包含所有實現下一代3G蜂窩通信處理器通信子系統所需的軟件及硬件元素。

     對于半導體廠商來說，調制解調器子系統已經不再被視為實現蜂窩芯片組產品差異化的重點,多媒體功能已取而代之成為其相互角逐的新領域。通過提供一個用于片上系統（SoC）設計的預集成并經驗證的蜂窩調制解調器模塊，TTPCom CBEmacro確保半導體廠商能夠應對這一發展趨勢。采用CBEmacro的客戶可減輕自行開發和維護調制解調器功能的工作負擔，將研發力量專注于在其芯片產品中增加新的多媒體功能，從而實現真正價值。通過在該領域的專業知識，經驗證的CBEmacro技術可以有力地促成新的半導體廠商快速進入市場。

   “與TTPCom的合作是我們的一項戰略決策，”凌陽科技首席技術官陳陽成先生補充道，“我們從TTPCom經驗證的無線技術和協議棧軟件中受益，加速產品的上市時間。因此，我們將繼續與TTPCom緊密合作，開發出更多針對手機市場、具競爭力的解決方案。”

     TTPCom的董事總經理Tony Milbourn表示：“我們非常高興凌陽科技能夠采用CBEmacro 3G，用于其蜂窩多媒體芯片的研發計劃。通過雙方的優勢互補，我們可以一起創造出優秀的無線多媒體芯片組。所以，無論是在近期作為TTPCom還是在遠期作為摩托羅拉的一分子，我們都希望能夠與凌陽科技展開長期的合作。”