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        安森美半導體推出新的集成DC-DC轉換器

        —— 用于便攜電子產品的圖形及內核處理器應用
        作者: 時間:2012-11-07 來源:電子產品世界 收藏

          應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)解決便攜消費電子產品設計越來越需要更高功率密度的問題,推出可配置的6安培(A)降壓直流-直流(DC-DC)集成電路(IC)——。  

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/138613.htm

         

          半導體接口及電源IC產品總監高天寶(Thibault Kassir)說:“集成的眾多功能省去了通常需要的額外功率元件,因而縮減總體物料單(BOM)、節省電路板空間并簡化設計過程。針對實際負載配置其輸出電壓,從而優化能效,確保避免電池電量不必要的浪費。這還符合多內核應用處理器的最新負載瞬態要求,使智能手機在性能及圖形品質能與便攜式游戲機相匹敵。”

          特性及優勢

          NCP6338提供范圍為0.6伏(V)至1.4 V、增量為6.25毫伏(mV)的可編程輸出電壓,同時可采用低至2.3 V的輸入電壓工作。這器件經過了優化,用于為平板電腦和智能手機等便攜設備的先進應用處理器供電。NCP6338使用獨特的模塊化輸出強度驅動,加上在脈寬調制(PWM)與脈頻調制(PFM)模式之間自動轉換的功能,能夠根據負載調配其能效性能,因而節省電池電量。此器件的工作模式及輸出電壓可以通過I2C串行接口來設定,同時可以通過輸入/輸出(I/O)引腳選擇不同組合以提供無延遲的控制。

          NCP6338采用3兆赫茲(MHz)開關頻率工作,盡可能提供不同的輸出電感-電容(L-C)濾波器選擇,使設計工程師能在小占位面積提供高穩壓性能,如在±40 mV窗口維持3 A負載瞬態,這是由于該器件提供輸出電壓差分感測功能,且能在整個溫度、負載及輸入電壓范圍內提供低于±1%穩壓精度的高性能內核。

          封裝及價格

          NCP6338采用符合RoHS指令的緊湊2.06 mm x 2.46 mm x 0.6 mm CSP-30封裝,每批量10,000片的單價為1.05美元。



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