安森美半導體用于智能手機及平板電腦等應用的寬帶先進降噪SoC方案

　　此外，BelaSigna® R262還具有極小尺寸和低能耗的優勢。這SoC采用尺寸約為2.233 mm x 2.388 mm (約5.34 mm2)的極小WLCSP封裝(含26凸點和30凸點兩種版本)，易于集成到終端應用的工業設計中。其中，具備完整30凸點的封裝版本提供全部功能，包含EEPROM讀取旁路，適合要求3或2密耳的走線/線距PCB;26凸點封裝版本減少I/O選擇，無硬件復位引腳，僅提供1路模擬輸出，適合5密耳走線/線距PCB。這器件支持1.8 V至3.6 V工作電壓，提供極低能耗，在3.3 V滿載工作條件下的電流消耗僅為17 mA，在待機模式下的電流消耗僅為約40 µA。如此低能耗幫助延長便攜設備電池使用時間，而且性能不會受損。

　　BelaSigna® R262豐富的硬件和軟件開發支援

　　BelaSigna® R262的應用示意圖如圖4所示。　　

 

　　為了幫助客戶開發，安森美半導體還提供豐富的評估硬件，包括客戶原型平臺(CPP)、模擬演示板、原型模塊及通信加速器適配器(CAA)等。其中，客戶原型平臺包含更多功能，使用板載MEMS麥克風或插入客戶自己的麥克風，采用板載AAA電池自供電或設計人員提供自己的供電方式，支持對BelaSigna® R262進行完整評估。　　

　　便攜電池供電型模擬演示板的尺寸為52 mm x 25 mm x 20 mm，立體聲輸出顯示兩種同步的使用場合，能插入到任何標準麥克風輸入，適合于評估BelaSigna® R262的性能。

　　原型模塊尺寸為22 mm x 6 mm，具有板載2.048 MHz振蕩器，簡單提供3.3 V電源并連接輸出，提供模擬及DMIC輸出，適合設計原型以評估BelaSigna® R262。此外，連接至BelaSigna ®芯片的高速USB接口用于生產期間的開發、調試及編程。

　　此外，安森美半導體還提供支持所有BelaSigna® R系列芯片的直觀易用的Windows應用軟件，方便設計人員進行現場配置BelaSigna ® R262，支持在設計入選過程中運行診斷工具，而且可以根據設計人員的配置變更重新產生并重新傳送定制的EEPROM狀態參數。

　　小結：

　　BelaSigna® R262是獨特的現成可用方案，用于帶有極復雜語音管理設計挑戰的通信設備。隨著客戶對語音清晰度及噪聲管理的期望不斷提高，尤其是在快速擴充的VoIP市場，設計人員能獲得像安森美半導體BelaSigna® R262這樣的技術尤為重要，幫助他們設計出極具吸引力之語音通信設備，不論何地及怎樣通信，都提供清晰語音效果，幫助優化用戶體驗。