蘋果iPhone 5拆解分析

　　蘋果被許多人認為是智能手機市場的領袖。在5年內,蘋果公司營收超過1500億美元,從iPhone系列手機及配件(根據研究公司Strategy Analytics報告)并且有超過100萬臺iPhone本身被購買。估計有200萬臺的銷量通過蘋果公司的在線預訂購系統訂購其最新的手機，蘋果公司并不打算放棄“智能手機之王”的這個稱號，被許多人認為是最創新的iPhone推出以來,蘋果的iPhone 5提供了蘋果公司的第一個重新設計他們的旗艦產品，因為iPhone 4的“四方”屏幕，所以iPhone 5是蘋果公司第一次超出了3.5英寸觸摸屏范圍，引進一款加長了的4.0英寸屏幕。

　　作為iPhone系列的第一個從傳統的3.5英寸的屏幕轉移，到現在最新的iPhone擁有的更大Retina顯示屏，分辨率為1136×640，每平方英寸(ppi)326像素的。蘋果iPhone 5的設計尺寸較大也重新引入了前端到后端生產模式，此之前最后一次露面是iPhone 3GS。如果前端到后端的制造中的設計變更，電子制造設備富士康的選擇對于蘋果來說，沒有任何影響，更容易組裝。

　　由蘋果公司推出的iPhone在2007年1月以來，手機一直是“迭代改進”的定義。第一個iPhone，其多點觸摸屏和基于應用的環境，被認為是革命性的智能手機。自那時以來，已經有五代iPhone模型，每一個在模型基礎上都加以改良。市場上銷售的iPhone有著最顯著的改善 - iPhone5確實同它的前輩不同?讓我們來看一看，了解了解到底iPhone5的組件顯露出什么樣的變化。

　　仔細看看iPhone 5

　　iPhone 5有不同的型號 - 我們正在分析的是A1428的型號，優化了AT&T和加拿大的LTE網絡。

　　蘋果公司成功的關鍵之一是他們的組件選擇。供應鏈的高級副總裁，和現在的現任CEO蒂姆·庫克(Tim Cook)的合作下，蘋果公司從開發的第一個iPhone的發展，加強了與每一個迭代的手機供應商的關系。從供應鏈的角度來看，這告訴我們的是蘋果相對設置在他們的半導體制造商的合作伙伴關系 - 蘋果公司目前尚未確立與制造商的根深蒂固的關系。例如，有10個生產廠家，發現自己都在為iPhone設計部件，又發現自己和其它有相同的部件在iPhone5中。蘋果公司的最新手機內顯示，大半導體制造商，如三星，德州儀器和意法半導體占有一個大部分iPhone，發展和規模較小的公司如Dialog半導體公司的主要電源管理IC供應商，Skyworks公司(基帶供應商功率放大器模塊)和TriQuint的功率放大器模塊供應商繼續獲得市場份額，它們都存在iPhone5中。

　　當蘋果決定要為iPhone一個關鍵組件更換制造商時，往往就成為了是重大新聞。例如，當蘋果決定使用高通制造的基頻處理器而不再是英飛凌的時候，就是一個十分有價值的新聞。這種轉變也是緩慢的，因為，蘋果為 GSM版本的iPhone 4使用的是英飛凌制造的基頻處理器，而CDMA iPhone 4則使用的是高通制造的基頻處理器，轉換到高通似乎是對于CDMA版本迫在眉睫的IC選擇，有GSM的的性能。些令人驚訝的是，iPhone5繼續采用高通的基帶電路。

　　高通MDM9615模具標記

　　高通PM8018模具標記

　　高通RTR8600模具照片

　　意法半導體(ST)加速度計的搭配 - L3G4200DH的3軸數字MEMS陀螺儀和LIS331DLH 3軸MEMS加速度計也返回出現在iPhone5中。有著這兩個器件，蘋果感到相當適意，任何人都想知道，是否任天堂將繼續使用這些相同的IC在他們的下一個主機Wii U上。

　　談到熟悉的制造商，Dialog半導體公司還保持它的電源管理IC器件與新設備阿加莎II,或D2013。 Cirrus Logic 還保留著他們的音頻編解碼器在iPhone系列中。

　　Dialog D2013電源管理IC

　　Cirrus Logic音頻編解碼器

　　對于iPhone 5上的內存，32 GB的NAND閃存上的設備是由SanDisk提供的。處理器內存是被發現在一個封裝(PoP)和A6處理器的應用程序中。而我們手機的POP使用了爾必達的B8164B3PM1 GB低功耗DDR2(LPDDR2)SDRAM。

　　最后，博通以它的按鍵設計在iPhone 5中得以存在，是Broadcom的BCM4334單芯片雙頻802.11n，藍牙4.0 + HS和FM接收器二合一芯片提供的無線連接到手機上。此而這些同樣被發現在三星Galaxy S3上，足以說明，這個組合的WiFi設備是當今的霸主。

　　在日本村田公司模塊內包含了博通的 BCM4334

　　解剖A6處理器

　　蘋果公司也利用每一代的iPhone，介紹其最新的處理器，即萬眾期待的多核心CPU和四核心GPU A6的處理器。有很多問題關于這個蘋果定制設計的新處理器 - 其中最引人入勝的是背后的奧秘在CPU核心的數量和類型上。我們會發現在一個四核ARM的Cortex-A9處理器上實現 A6處理器，或一個采用ARM公司最新內核的雙核處理器，Cortex-A15?蘋果已經承諾將是A5兩倍的性能和兩倍的圖形處理能力。

　　蘋果A6模具照片

　　正在制作的A6也是一個謎。蘋果公司已經與三星合作了每一代“X”系列處理器，但最近在專利訴訟活動有關的謠言和在手機上的競爭使得蘋果可能轉向臺積電，當然大家都想知道，蘋果到底選擇哪一家來合作 iPhone 5的核心。一個早期的A6模具分析顯示其中有和出現在A4和A5處理器類似的三星的標記。

　　蘋果A6模具標記

　　同樣感興趣的是找出ARM核心是背后的CPU，低功耗的承諾是一個跡象，表明蘋果已經取得了28nm制程節點的舉動。蘋果公司推出的由三星代工的32 nm制程節點的A5處理器被發現出現在第二代蘋果電視中，但此時臺積電28nm制程已經量產相當長的一段時間。 UBM TechInsights的將做驗證過程的橫截面，但模具收縮的95.04平方毫米遠小于162.54平方毫米的蘋果A5處理器，并且45nm版本的A5處理器，也是一個大的122.21平方毫米。

　　因此，蘋果系列的核心產品在減少完全開放而讓全世界都看到的做法，基于早期的銷售數字，這個最新版本的iPhone已經引起了共鳴與消費者的戀情的完美設計的手機將繼續在世界各地。

　　組件清單

　　蘋果A6 - 應用處理器

　　爾必達B8164B3PM - 低功耗DDR2 SDRAM

　　村田制作所SWUA127 223 - 天線開關

　　TriQuint公司TQM666083-1229 - 功率放大器模塊

　　Avago的AFEM-7814 - 3G/4G家庭LTE / UMTS/ CDMA雙頻PAD(PA+雙工器模塊) - 波段1和波段4

　　Skyworks的SKY77729-4 - 功率放大器控制-LTE頻段17

　　Skyworks的SKY77487-18 - 功率放大器控制 - LTE頻段1

　　Skyworks的SKY70631 - 功率放大器雙工器模塊

　　Skyworks的SKY77352-15 - 功率放大器控制四頻GSM / GPRS

　　Dialog半導體D2013(338S1131) - 電源管理IC

　　Cirrus LogicCLIIS8881(338S1117) - 音頻編解碼器

　　意法半導體(ST)L3G4200DH - 3軸數字MEMS陀螺儀模塊

　　意法半導體(ST)LIS331DLH - 3軸MEMS加速度計

　　Broadcom的BCM4334(村田制作所339S0171) - 單芯片雙頻組合設備，支持802.11n，藍牙4.0 + HS和FM接收器

　　Broadcom的BCM5976 - 觸控板控制器

　　高通MDM9615 - 移動數據調制解調器支持LTE(FDD和TDD)，DC-HSPA+，EV-DO版本B和TD-SCDMA

　　高通的RTR8600 - GSM / CDMA/ W-CDMA/ LTE RxD端收發器+ GPS

　　高通PM8018 - 電源管理IC

　　德州儀器(TI)27A333DI34350628 - 觸摸屏控制器

　　SanDisk公司SDMALBB4 - 32GB的記憶體封裝多芯片/控制器

　　RF Micro Devices公司的RF1102 - SP9T天線開關

Story by: Allan Yogasingam, UBM TechInsights
來源：http://www.ubmtechinsights.com/