安森美推出BelaSigna R262寬帶先進降噪SoC

　　應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出了新的系統級芯片(SoC)方案——BelaSigna^® R262。這器件提供寬帶單麥克風或雙麥克風降噪，用于多種語音捕獲設備，如手機、網絡攝像頭及平板電腦等VoIP應用及雙向對講機。　　

　　BelaSigna® R262提供完整的硬件及軟件方案，內置的語音捕獲及降噪技術，在處理靜態及非靜態背景噪聲和機械噪聲方面極為有效。從而提供更高的語音清晰度及可理解度，特別是在極嘈雜的環境中。BelaSigna^® R262為VoIP通信提供完整的8千赫茲(kHz)帶寬的寬帶語音捕獲，能消除混響，并支持360°語音拾取，非常適合于會議、手機及一臂距離的應用。

　　BelaSigna^® R262的優勢

• 易于集成：無須特別調整、校準或使用外部元器件
• 多能語音捕獲：無論聲音環境及手持設備的使用方向如何，皆提供一致有效的語音捕獲
• 設計靈活：對工業設計沒有約束，在麥克風型號及布局提供更自由的選擇

　　BelaSigna^® R262集成了一個數字信號處理器(DSP)、穩壓器、鎖相環(PLL)、電平轉換器及存儲器，采用占位面積不足6平方毫米(mm2)的極小WLCSP封裝，所需的電路板空間小于通常須采用額外外部元器件而明顯更大的競爭方案。這就簡化及加速設計過程，幫助工程師達成減小設計尺寸的挑戰性目標。

　　安森美半導體便攜音頻產品高級總監Michel De Mey說：“BelaSigna^® R262是獨特的現成可用方案，用于帶有極復雜語音管理設計挑戰的通信設備。隨著客戶對語音清晰度及噪聲管理的期望不斷提高，尤其是在快速擴充的VoIP市場，設計人員能獲得像安森美半導體BelaSigna^® R262這樣的技術尤為重要，幫助他們設計出極具吸引力之通信設備，不論何地及怎樣通信，都提供清晰語音。”

　　價格

　　BelaSigna^® R262采用無鉛、符合RoHS指令的 WLCSP-30及WLCSP-26封裝，每10,000片批量的單價為2.00美元。