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        代工廠與封測廠齊飛 臺積電共日月光同樂

        —— 2012年美商蘋果連續第3年成為全球半導體芯片市場最大買家
        作者: 時間:2012-05-31 來源:經濟日報 收藏

          市調機構IHSiSuppli最新調查,由于iPhone、iPad的熱賣,2012年美商不但可連續第3年成為全球市場最大買家,支出還會比第2的三星多出50%,上看270億美元。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/133051.htm

          國內半導體界人士解讀,稱霸采購商,臺積電是間接受惠最多的晶圓代工廠,后段封測廠矽品、日月光也將雨露均沾。

          法人則認為,蟬聯全球最大采購廠商,臺積電勢必積極爭取蘋果成為三星之外的處理器代工廠,盡管Jefferies&Co.分析師羅伯特(RobertLea)日前指出,英特爾成為蘋果第2家行動芯片晶圓代工合作伙伴的機率升高,臺積電先進制程技術領先同業,實力也不容小覷。

          IHSiSuppli電子暨半導體研究部主管戴爾(DaleFord)指出,蘋果今、明年還會繼續穩坐全球第1大芯片采購商的寶座,預估蘋果今、明兩年采購金額將分別上看270億美元與290億美元,今年的支出金額更是2009年的3倍,顯示電子產品熱銷程度。

          事實上,臺積電董事長張忠謀就曾表示,蘋果是客戶的客戶,他也表示,平板計算機及智能手機是臺積電成長的兩大驅動應用,光扣除iPade與三星的gPad,臺積電已供應全球61%的平板計算機用邏輯IC,而臺積電同樣供應全球45%的智能型手機用邏輯IC,此一比率未來還會超過五成。

          分析師認為,臺積電雖然尚未打進蘋果處理器供應鏈,但以iPad2來說,臺積電客戶高通就是iPad2基頻供應商,而原本也是iPhone芯片供應商的博通(Broadcomm),亦為iPad2觸控屏幕控制芯片供應來源。

          此外,邁威爾(Marvell)、德儀(TI)、意法(STMicron)等供應商,均在臺積電下單。



        關鍵詞: 蘋果 半導體芯片

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