Molex發布市場上最小的地面模塑互連器件天線

　　全球領先的全套互連產品供應商Molex公司現提供市場上最小的模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)天線2.4GHz SMD地面(on-ground)天線。這款高性能2.4GHz SMD天線利用激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)技術的功能和精度開發，顯著節省PCB空間，并且不要求PCB離地距離。此輕型天線的重量只有0.03g，用于采用藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、ZigBee和其它無線標準的便攜電子產品，包括平板電腦、耳機、智能電表等。

　　這款天線空間尺寸僅為3.00 x 3.00 x 4.00mm (0.118 x 0.118 x 0.157 英寸)，使用時可在PCB保留完整的接地層，讓線路板制造商顯著節省PCB空間。因為該天線只安裝在PCB板的一面，有助于空出PCB板背面的空間來安裝另外的元件。

　　現今市場上提供的大多數2.4GHz陶瓷天線需PCB提供適當的離地距離，以便實現所需的輻射特性;而Molex的2.4GHz 地面天線則無需PCB離地距離，并適合在各種尺寸的PCB上使用。天線的LCP主體提供良好的散熱性能，并實現比陶瓷天線更高的機械應變容差。在制造過程中，LDS工藝的準確度和精度能夠確保始終如一的RF性能。

　　這款2.4GHz SMD地面天線是具有全向輻射方向圖的單極天線，只需使用簡單的帶狀線(一條夾在兩個參考面和PCB絕緣材料之間的導電跡線)匹配PCB本身，而無需分立元件。因為天線附近的元件會產生負載效應，如果需要，可以使用單一分立串聯元件，用于補償天線的諧振頻率。

　　該天線完全兼容SMD和回流焊接工藝，且可作為單獨器件使用，無需電纜連接。這款天線可讓用戶更輕松地進行元件集成和安裝并降低成本。它符合RoHS指令且不含鹵素，并采用標準的卷軸包裝。