互連器件天線 文章 進入互連器件天線技術(shù)社區(qū)
Molex發(fā)布市場上最小的地面模塑互連器件天線
- 高性能2.4GHz SMD天線顯著節(jié)省PCB空間 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司現(xiàn)提供市場上最小的模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)天線2.4GHz SMD地面(on-ground)天線。這款高性能2.4GHz SMD天線利用激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)技術(shù)的功能和精度開發(fā)，顯著節(jié)省PCB空間，并且不要求PCB離地距離。此輕型天線的重量只有0.03g，用于采用藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、
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互連器件天線介紹
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