東芝Z830超極本內部結構細節圖及全解析 —— 作者：tony 時間：2012-03-23 來源：www.5ichecker.com 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 本文引用地址：http://www.104case.com/article/130614.htm 主板是堅實的用螺絲擰在————不是!是搭在機身上的圓柱體上的。其為了減輕按壓筆記本機身時主板的變形度。 底部的風扇向下面突出，以便能夠擴大散熱面積。為了壓制超低電壓的17W i5，采用了小而薄的風扇。同時在USB3.0接口的下方還可看見3G卡的SIM插槽，這個插槽日本版機型沒有。 主板、C殼、電池、D殼、散熱器。 上一頁 1 2 3 4 下一頁
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