Molex將在2012上海展展示系列連接解決方案

　　全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布，該公司將參加3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行的2012年慕尼黑上海電子展(electronica China 2012)。Molex將在W4展廳4432號展臺展出范圍廣泛的產品，并參加展會舉辦的創新論壇，歡迎各界人士到場參觀。

　　Molex在創新論壇發表演講

　　Molex將參加2012年慕尼黑上海電子展主辦的兩個創新論壇。在3月21日的連接器創新論壇上，Molex區域產品營銷經理Fischer Huang將探討25+Gbps高速I/O連接器設計挑戰，包括速度、散熱與EMI問題。在3月21日的汽車創新論壇上，高級產品專員Adam Ong將介紹在混合動力和電動汽車蓬勃發展的情況下，高速、大電流和高壓元件如何變得更為舉足輕重。

　　Molex展出產品

　　作為世界領先的連接器解決方案專業廠商，Molex將展出范圍廣泛的產品，包括用于汽車、工業自動化、消費、醫療、太陽能、照明、網絡、移動和數據通信領域的解決方案。產品線包括微細間距FFC/FPC連接器;Mini50和MX150™ Twist-Lock連接器;用于LED燈條、智能電話和平板電腦的Copper Flex產品;用于固態照明的LED陣列支架;Neoscale高速夾層系統;超低側高DDR3 DIMM插座;CXP和QSFP+有源光纖解決方案;激光直接成型(LDS)和Flex天線;以及定制線束和電纜組件。