研華新一代RISC平臺

　　研華的RISC/ARM之路

　　研華從21世紀初便開始著手于RISC架構產品的發展，持續的開發基于Intel、Cirrus、Freescale、TI等平臺的Solution。從ARM9、ARM11、Cortex-A8到后續的Cortex-A9、Cortex-A15，研華一直持續不間斷專注開發Industrial適用的RISC平臺。

　　一般而言，目前各家RISC SoC供貨商開發出一個新的RISC SoC Chip會搭配相應的參考設計(評估板)，但通常研華無法直接將供貨商的公版設計直接轉換成產品Release 給我們的工業界的使用者。主要的原因是RISC SoC 供貨商所提供的原始平臺并無法滿足在產業界的各種規范，如零件壽命、電氣特性、耐溫、價格等重要因素。因此研華需要重新檢驗整體架構，包含更換零件、Driver Porting、Industrial 功能的補強等。再加上研華自有的SUSI API服務整合出各種適合應用在不同產業應用的RISC 產品。各位伙伴們可以發現研華并不僅在做RISC的產品，而是在開發適合產業應用的RISC核心平臺。以確保研華能提供以質量為基礎，同時亦符合各種產業需求的RISC產品。并且提供我們豐富的軟硬件整合經驗來協助各伙伴們將RISC solution順利的導入產品中去。

　　研華的RISC平臺服務

　　那么研華的RISC平臺服務有哪些呢?目前研華提供三種服務給研華的伙伴們：

　　1. RISC的核心計算機模塊(核心板)

　　             左：SOM-C3530(基于TI OMAP3530)      右：ROM-1210(基于Freescale i.MX53)

　　研華集合數年來的產品經驗訂制出“RTX” 架構。這種針對于核心板的標準在68mm X68mm的產品架構上我們整合了CPU、RAM、Flash、RTC、Watching Dog等運算核心，再加上Ethernet、USB、UART、Display、Audio、SD card、I2C、等豐富的界面都已經整合在這一張輕薄短小的RISC模塊上。使用者可以在載版上簡易的設計所需要的電源電路及所需要實體I/O Connector便能完成所需的RISC平臺。可以大大的縮短產品開發周期、降低人力、研發費用。

　　研華的RTX架構并不是一朝一夕所訂制出來的規格。、是在結合過往的寶貴產品經驗、并綜合考慮生產質量、價格結構、信號穩定性后，從各種產業應用經驗中轉化出來的Industrial質量標準。RTX擁有以下特點：

• 采用B2B Connecter 結合架構。4個100pin的B2B Connecter 的結合再加上四點螺絲的鎖固，確保了長時間在高振動環境的產品穩定性。
• 有些計算機模塊、通常會因Connecter的限制，僅能使用較薄的PCB。造成了PCB較容易彎曲而導致了錫裂BGA Crack的現象。雖然在制程上可有補強的措施，但在使用B2B Connecter 后，PCB板厚便可不受限制，從根本優化產品的強度問題。
• 計算機模塊一直都存在著信號電壓位準及穩定性疑慮。針對信號的質量，研華特別針對I/O訊號部份增加了Level Shift/Buffer 的電路設計，以確保信號質量。

　　2.RISC 單板計算機

　　         左：PCM-C3530(基于TI OMAP3530)      右：RSB-4210(基于Freescale i.MX53)