勝華/彩晶搶先量產TOL觸控

　　單片式玻璃觸控技術(SOC;Sensor-on-Cover，或OGS;One Glass Solution，或TOL;Touch-on-Lens)應用逐漸成長。不僅包括勝華、達鴻、彩晶旗下和鑫等等觸控模塊供應商均已于2011年搶先量產出貨，TPK宸鴻也已將TOL觸控產品列為2012年重點項目之一，預期新年度在TOL觸控領域將會急起直追。

　　以TPK宸鴻來說，2011年還沒有量產TOL觸控產品，但預計2012年將建立小尺寸TOL觸控200萬片/月、大尺寸TOL觸控50萬片/月之產能。未來還會視市場需求狀況擴充。而影響TOL觸控產能的表面玻璃，目前TPK宸鴻的小尺寸表面玻璃產能已有500萬片/月，大尺寸表面玻璃最大規劃月產能達250萬片/月，2012年將逐步拉升產出(估計上半年將達100萬片/月)。

　　勝華目前用于生產TOL觸控產品的表面玻璃也以內制為主。目前小尺寸表面玻璃產能約達100萬片/月，中尺寸表面玻璃產能估50萬片/月以內。公司計劃2012年小尺寸表面玻璃產能擴至350萬片/月，中尺寸表面玻璃產能將達100萬片/月。

　　根據市場研究機構DisplaySearch調查，2011年率先采用單片式玻璃觸控結構的主要觸控廠商包括勝華、達鴻、和鑫，總計出貨量約達1600萬片左右、應用以3吋以上智能型手機為主(如HTC的Wildfire S類產品)。

　　由于TOL觸控技術不僅可以節省材料成本，還有助于減輕手持式終端裝置之重量。隨著觸控模塊廠商對新應用、新技術和新結構方面積極投入，并且越來越多品牌業者計劃導入TOL觸控面板，預期2012年整體TOL觸控面板市場出貨規模不僅將成長，市場競爭態勢可能也將有所變化。

　　所謂TOL觸控技術，DisplaySearch說明，也被稱為單片式玻璃觸控，基本上也屬于投射式電容技術，系將ITO感測線路制作于表面玻璃上(非面對使用者的那一面)，因此可以省掉額外的一片傳感器基板。除了潛在成本優勢(如果良率得宜)，厚度與重量也都降低。

　　幾乎所有在2011年出貨的TOL觸控面板，都系采用所謂的“大片制程”(Sheet Type)。也就是先將整片玻璃基板予以強化、并以整片基板的大小進行ITO線路蝕刻后，再切成所需要的表面玻璃大小。此流程之優點在于：以整片基板大小來進行蝕刻制程時，產出比較有效率、感應線路良率也比較高。但問題是強化后的玻璃一經再次切割，其切割成形后的玻璃表面會產生許多看不見的細微損傷，而這些細微損傷正是造成日后玻璃強度弱化、易于破裂的主因。

　　一般而言，使用Corning的Gorilla玻璃生產獨立型表面玻璃時(不兼做感應器)，切割成形后的玻璃、經強化后，可以達到600-700Mpa之間的強度(CS, Compressive Strength;厚度≥0.6 mm)。但經過“大片制程”后的表面玻璃(兼做感應器)，其強度目前約僅能達到400-500Mpa的規格。

　　雖然品牌廠商在2011年將TOL觸控面板的強度規格標準、降至450Mpa左右。不過，廠商批量生產的穩定度仍待提升。TPK宸鴻于昨(21)日法說會時宣稱該公司的TOL觸控制程可以維持一般獨立表面玻璃之強度，但細節并未透露。外界推測，TPK宸鴻可能是采用“小片制程”(Piece Type)，預計將于2012年第二季量產出貨。

　　未來TOL觸控技術趨于成熟，平板計算機的應用前景又比智能型手機更被看好。主要系因為TOL觸控面板應該有助于平板計算機重量減輕。以Apple iPad為例，iPad 2采用較薄的0.4mm厚度的感應器后，重量降到601克(Wi-Fi版本)，預估若改用TOL觸控結構，整機重量有機會降到500克。

　　此外，分析師強調，單片式玻璃觸控結構所面臨的問題，除了感應線路的制程選擇、表面玻璃強度維持與質量穩定性外，控制芯片的調校也是重要影響因素。由于投射式電容技術偵測的是電容值的變化，而面板電子線路運作時，容易對感應器造成干擾訊號。若控制芯片無法梳理出有效的觸控訊號、過濾掉干擾訊號，觸控的靈敏度就會受到影響。

　　而TOL玻璃觸控結構可能會讓感應線路更靠近面板，因此潛在的干擾機會也一并提高。這也是醞釀中的in-cell內嵌式觸控面板尚待克服的問題之一。