同為A10,差距如此巨大！臺電P76拆機實拍

　　拆機開始：

　　產品拆開之后，左右分開，圖為臺電P76的主板、供電、揚聲器的部分。

　　產品的顯示部分，包括內屏及觸摸、攝像頭。攝像頭是采用模塊化設計，這樣的設計可以讓產品部件更加穩定。并且在對應主板芯片的地方，加貼了散熱貼紙，方便主控芯片更快的散發熱量。

　　再看主控電路版，按鍵被設計直接固件在電路板上，并且加裝保護架，以求穩定。

　　圖中就是臺電P76平板的心臟位置了，全勝A10眾核芯片，采用了先進的ManyCORE設計技術，在CPU、GPU、DPU(display)、VEPU、AEPU(auido)、SPU(storage)、APU(analog)、UPU(Universal)等單元使用了眾核復用技術，從而實現高效低耗。對于每個單元內的眾核結構可以完成靈活配置和自身協調。

　　臺電在A10的芯片配與一只高檔貼片式晶振，以提供硬件系統更穩定的運行。

　　另外，主板上還集成了兩顆hunix的存貯芯片，容量為4Gb*2,共8Gb，在主板的另外一面還有一顆。主要用于用戶資料及軟件的存貯。機身的內存工作是依靠兩顆ELPIDA的內存芯片實現，容量為256Mb*2，共512Mb。