印刷電路板營運添“智能”

　　受惠平板計算機、智能手機等新產品興起，使軟性印刷電路板應用更趨多元，近年營運表現相對印刷電路板產業鏈突出，市調機構也預期未來三、五年仍有好光景。

　　印刷電路板(PCB)劃分為：軟性印刷電路板(FPC)、傳統PCB 及集成電路(IC)基板三大領域，毛利率一向以IC基板居冠，近年來FPC受惠市場需求崛起，毛利率雖低于IC基板，臺郡科技卻首度為上市柜FPC相關廠商拿下PCB產業鏈股王。

　　就上市PCB產業鏈而言，前三季每股稅后純益前四強為健鼎科技、臺郡科技、景碩科技、南亞電路板，明顯看出蘋果概念股推升的力道，景碩今年6月首度成為“股王”，隨后與健鼎、南電互有領先，臺郡后來居上，除本身經營受認同，FPC市場值此景氣疑慮仍被看好。

　　臺灣FPC近年技術、質量、交期受肯定，2011年更有日本311地震、泰國50年洪水加持，全球第一大FPC廠旗日商旗勝(Mektron)及日本第二大、全球第三大的藤倉(Fuj kura)的泰國廠也剛剛宣布復工，對臺系FCP廠再添轉單效應。

　　PCB產業去年景氣明顯復蘇，也帶動相關產業鏈今年掀起罕見上市柜熱潮，包括軟性銅箔基板(FCCL)廠亞洲電材、FCCL上游聚酰亞胺薄膜(PI)廠達邁科技分別上市柜，在資本市場的族群也逐漸增加。