新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝

　　背景介紹

　　SIP（系統(tǒng)級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產(chǎn)品相比，手機、家電等現(xiàn)代電子產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型半導體，不僅體積小巧而且功能多樣。然而對于半導體制造商而言，電子產(chǎn)品要實現(xiàn)體積更小、多功能、可靠、經(jīng)濟且上市時間更短始終是一個挑戰(zhàn)。

　　為了獲得更小巧的電子產(chǎn)品，必須采用緊湊型印刷電路板設計！換句話說，由于小印刷電路板上采用面積較大的封裝，導致板上的安裝空間十分有限。另外，在更小的電子產(chǎn)品中內(nèi)置更多功能，并縮短上市時間也是至關重要的。在汽車應用中，多數(shù)印刷電路板已設計和使用多年。由于汽車應用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場對于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設計是十分困難的。對于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問題。

　　設計理念

　　圖 1 展示 DrMOS 封裝中安裝的無源元件。由于電子接線/引腳位置和應用，可在引腳間安裝無源元件。圖 2 展示無法在 DrMOS 封裝中安裝的電感器，無法安裝的主要原因是運行時發(fā)熱量大，另外電感器元件的厚度和 DrMOS 的安裝空間也有影響。

　　
圖 1 DrMOS 封裝中安裝的無源元件

　　圖 2 無法在 DrMOS 封裝中安裝的電感器

　　“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”理念采用帶有專用引腳數(shù)的預成型封裝。功率產(chǎn)品、邏輯產(chǎn)品、無源元件、電阻器等可集成/安裝于該預成型封裝體的頂面和底面。圖 3 展示“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”這一新封裝理念。