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        Vishay推出新器件---SiZ300DT和SiZ910DT

        —— 擴充PowerPAIR雙芯片不對稱功率MOSFET家族
        作者: 時間:2011-11-22 來源:電子產品世界 收藏

          日前, Intertechnology, Inc.宣布,推出新器件------以擴充用于低電壓DC/DC轉換器應用的PowerPAIR家族雙芯片不對稱功率。新器件擴大了該系列產品的電壓和封裝占位選項,使成為3mm x 3mm、6mm x 3.7mm和6mm x 5mm PowerPAIR尺寸規格產品的獨家供應商。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/126194.htm

          采用PowerPAIR 3 x 3封裝的30V 和采用PowerPAIR 6 x 5封裝的提供了新的占位面積選項,擴充了該系列產品。定位在需要處理10A和以下電流的DC/DC應用,適用于20A以上的應用。PowerPAIR 3 x 3的面積大約是PowerPAIR 6 x 5的1/3。

          采用PowerPAIR 6 x 3.7封裝的三款新器件是業內首批產品,再加上此前推出的SiZ710DT,使這種尺寸規格器件的電壓范圍從20V擴展到30V。新的SiZ728DT是首款25V PowerPAIR 6 x 3.7器件,SiZ790DT是采用這種尺寸規格并提供一個板上肖特基二極管的首款器件。SiZ730DT是首個具有最低RDS(on)的30V PowerPAIR 6 x 3.7器件。

          下表提供了所有五款新器件及SiZ710DT的詳細性能規格。

           Siliconix PowerPAIR 家族中的各款器件將兩個以最優的方式組合在單片封裝內,幫助簡化高效同步降壓單相和多相DC/DC轉換器的設計。通過增大低邊的尺寸以實現更低的傳導損耗,器件的不對稱配置有效提高了性能表現。Vishay充分發揮TrenchFET Gen III技術和PowerPAIR的不對稱特點,將低邊MOSFET的最大導通電阻降至3m?,比同檔的不對稱器件降低了幾乎50%。

          PowerPAIR器件為設計者提供了兩個封裝在一起的MOSFET,能夠簡化PCB布線并減少寄生電感,從而幫助降低開關損耗并提高效率。

          新的PowerPAIR器件將在各種電子產品中更有效地使用能源和空間,這些產品包括筆記本電腦和桌面電腦、服務器、游戲機、機頂盒、電視機和調制解調器。



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