躍入創新技術與設計服務新紀元

　　IoT和云計算正推動著“智能地球時代”的到來，屆時人們的居住條件和生活環境都將得到很大改善。作為世界領先的IPC制造商，研華從中看到了機遇并將開發嵌入式產品和服務推動“智能地球”。從去年開始，研華便將公司愿景聚焦于“智能地球的推手”，準備好迎接各種挑戰并為人類生活品質的提升貢獻一份綿薄之力。

　　嵌入式計算的創新與變革

　　去年研華共售出120萬個采用嵌入式系統的平臺和40萬個采用Microsoft嵌入式操作系統的平臺。我們今年在嵌入式平臺方面的策略是引進主流芯片制造商的技術并快速推出嵌入式平臺產品。同時，我們還提供各種符合國際標準的模塊產品和帶有集成軟件的完整解決方案。我們將持續開發采用新規格和技術的產品，包括用于即將推向市場的工業服務器的各種板卡和CPU卡。

　　我們在開發板卡時，會考慮如何使整合更便捷。我們將從客戶的角度出發，關注以下幾方面：開發能夠在惡劣環境中啟動的支持寬溫度范圍的嵌入式平臺，使我們的嵌入式板卡能夠檢測CPU電源輸入電壓、風扇轉速以及系統溫度，從而減輕開發人員在開發應用時的負擔。為了實現這一目標，研華開發了iManager芯片技術，能夠將硬件和固件集成至單芯片。這一技術與研華的嵌入式板卡或CPU卡相匹配，能夠檢測并報告系統狀態信息。從去年開始，研華開發的新平臺都內置了iManager，使之成為研華只能平臺的一部分。今年，iManager芯片技術已發展至第二代。

　　數據顯示，2010年全球云計算的總輸出為680億美元，預計在2014年可達到1480億美元。截至2012年，嵌入式軟件的60%將由云端提供。作為嵌入式IPC的全球領導商，研華將嵌入式云服務定義為支持智能管理和隨選軟件更新的智能平臺（嵌入式安裝）。

　　研華在嵌入式云服務方面的第一階段解決方案包括采用了iManager芯片技術、SUSIAccess遠程管理系統和Emb’Store云管理平臺的智能平臺。