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        研華支持采用了 AMD Fusion APU 的豐富顯示應用

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        作者:Cameron Swen和Kelly Gillilan,AMD嵌入式解決方案 時間:2011-11-03 來源:電子產品世界 收藏

          通過AMD的x86內核技術減少標量工作量,并通過增強版GPU技術減少向量工作量。盡管AMD還需客戶很多技術挑戰才可將向量和標量技術相融合并報仇各自的優勢,但是擁有2個處理單元的核心IP即為AMD硬件提供了超越其它硬件設計的重要優勢。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/125458.htm

          訪問以加速應用

          采用Fusion 后,DirectX 11處理器近日還提供了SD可視效果和動態互動。在某一集成設備內支持OpenGL 4.0和OpenCL的GPU也已支持下一代嵌入式影像和賭場應用。APU集成將傳統的3芯片x86平臺縮減為2步,即APU和產品所附公共控制器集線器。 單一可擴展平臺允許系統OEM縮減開發成本,優化解決方案、提高顯示和并行計算性能。

          以模塊化方式擴展應用

          由于的大量標準規格板卡,如AIMB-223 Mini-ITX SBC和全新MIO-5270 SBC,都采用了AMD Fusion家族處理器,因此整個嵌入式計算市場都受益頗深。

          創新型MI/O擴展單板電腦:MIO-5270

          MIO-5270是規格為146*102mm的MI/O擴展單板電腦。除了囊括AMD G系列處理器的所有特性,MIO-5270還有一個統一的MIOe接口,可支持額外擴展接口,包括顯示接口、4個PCIex1vv、LPC、SMBus、USB和電源接口。這些特性使MIO-5270能夠更加靈活地支持捆綁的I/O模塊,可以使的模塊也可以是客戶自己設計的模塊。MIO-5270支持iManager技術,獨立于OS的自管理系統提升了系統可靠性。MIO-5270也使系統集成商更輕松:所有的散熱源都位于頂部。接線較少、系統小巧緊湊。

          另外,MIO-5270采用了新的機械設計,一是其高級散熱設計,主要散熱源CPU、SB、RAM、電源和其它IC都集中在頂部。產品設計緊湊,散熱片即可有效解決散熱問題。 另一個設計是集成I/O和接線少。這一設計使系統集成實現了緊湊、簡易 。

          高顯示性能工業母板:AIMB-223

          lAIMB-223采用了AMD Mobile G系列雙/單核處理器,具有智能、省電特性,還支持帶DX11的集成AMD HD顯卡。AIMB-223具有很多連接和擴展選項,如1個PCIe x1和1個PCI擴展插槽、6個串行端口、4個SATA III 6 GB/s 接 口 、8 個 U S B 2 . 0接口和帶有多個顯示輸出接口(如VGA、HDMI和LVDS)的雙顯示輸出接口。 AIMB-223還支持軟件RAID 0、1、5和10,提供了大量數據存儲和可靠的數據保護功能,其基于 PCI Express 的雙千兆位以太網端口帶寬高達1000 Mbps,非常適合于網絡密集應用。此外,AIMB-223還設有ATX12V和DCIN電源接口,可提供低成本解決方案。所有接口都集成于緊湊、高效和經濟的Mini-ITX母板上。所有接口都集成于緊湊、高效和經濟的Mini-ITX母板上。

          由于圖形引擎集成于處理器中,該雙芯片解決方案提供了比原來AMD平臺更高的顯示性能。集成顯示控制器包含MD第一代加速處理單元“Fusion”架構,并可以支持用于大尺寸面板的雙通道24-bit LVDS。


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        關鍵詞: 研華 APU

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