從熟悉的商業模式中尋找機會

　　日前，基于TensilicaXtensa可配置處理器技術的鉆石系列耀眼登場，該系列是一個包括從低功耗通用控制器到高性能DSP的6款現貨供應的可綜合內核。更為重要的是，這是Tensilica在市場上第一次

提供硬件不可配置、標準化的處理器內核。 
　　雖然Tensilica公司正逐漸成為世界第二號處理器類IP內核供應商，但該公司必須直面國內已經被ARM和MIPS統治的標準的處理器和ZSP 統治的標準DSP內核市場。Tensilica總裁兼首席執行管Chris Rowen認為，“所有的客戶都希望他們的產品與競爭性產品相比具有差異性，Diamond系列可以幫助他們從軟件方面實現這一點，而這正是在亞太地區和中國從事SoC設計的人員所熟悉的方案。” 

　　“對Tensilica來說，用可配置性處理器技術提供不可配置性產品是很容易的，對其他同類廠商而言，這可能是個無法跨越的鴻溝。這正是Tensilica與其他IP授權廠商的不同之處。”Tensilica中國區經理李冉指出，“Tensilica自動的處理器生成技術可以對Xtensa處理器進行配置，進行完全的驗證并生成與之匹配的系列軟件工具。” 

　　推出Diamond標準處理器內核使Tensilica接觸到更多潛在客戶。Chris Rowen表示，針對在不同地域SoC設計的不同復雜程度，Tensilica提供不同的處理器內核。比如在SoC設計最發達的北美和日本，Tensilica向客戶提供高性能的Xtensa架構處理器內核；對技術上還沒有達到非常復雜程度，沒有必要了解非常復雜的SoC設計知識的客戶來講，基于Xtensa LX架構的Diamond則是不錯的選擇。 

　　因此，Diamond使原來從不使用可配置處理器的廠商了解Tensilica，并使Tensilica有機會在市場上第一次提供硬核。這也是Tensilica用以自己的方式向客戶推銷他們熟悉的方案——通過增加產品線尋找擴大客戶的機會。 

　　但是，在中國市場上，Tensilica無論如何還不能夠僅僅依靠它在可配置技術上的領先而擁有美好的生活，畢竟，在中國的IP授權市場上，它還是個后來者，畢竟，對很多SoC設計廠商而言，License費用也是個門檻。 

　　“我們的授權模式和ARM公司基本上是相同的，費用由大家所熟知的License費用和Royalty費用組成。”Chris Rowen坦言，“不同的是價位。比如，Diamond 108Mini低功耗微控制器，它的性能跟ARM 9相同，功耗比ARM7還低，但License費用只有75,000美元，與其他公司同性能產品的授權費用相比極低。同時，我們的Royalty費用也極具競爭力。”受消費者設計驅動，Tensilica 2006年第四季度出貨量在主流內核提供商中將位居第二。 

       到目前為止，僅Xtensa可配置處理器，Tensilica已授權80多家工業領先的半導體和系統公司。“1999年，從一家未經驗證的初創公司購買IP核是冒險的。2006年，從一家出貨量排名第二的主流內核提供商購買IP核是安全的。”Chris Rowen如是說。