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        Vishay推出9款新系列整流器

        —— 低外形、表面貼裝的標準、快速和超快雪崩
        作者: 時間:2011-04-20 來源:電子產品世界 收藏

          日前, Intertechnology, Inc.宣布,發布9款新系列低外形、表面貼裝的標準、快速和超快---AS1Px、AS3Px和AS4Px標準整流器,AR1Px、AR3Px和AR4Px快速整流器,AU1Px、AU2Px和AU3Px超快整流器。整流器的雪崩容量達20mJ EAS,正向電流高達4A,采用節省空間的小尺寸SMP和SMPC封裝。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/118816.htm

          今天發布的AS1Px標準、AR1Px快速和AU1Px超快整流器采用高度為1.0mm的SMP封裝。采用高度為1.1mm的SMPC封裝的器件包括AS3Px和AS4Px標準、AR3Px和AR4Px快速,以及AU2Px和AU3Px超快整流器。對于消費類產品、照明和汽車應用中在高溫條件下以非常快的速度進行開關的AC/DC和DC/DC轉換器,這些器件能夠在次級整流器和續流二極管中起到節省空間的作用。

          這些通過AEC-Q101認證的器件具有高電流密度,兼具小尺寸封裝和高平均正向電流的特點。采用SMPC封裝的AS4Px和AR4Px是業內首批可提供4A正向電流的標準和快速器件,AU3Px是業界首款超快3A器件。AS3Px和AR3Px的正向電流也達到3A,AU2Px的電流達2A。SMP封裝的AR1Px和AU1Px電流為1.0A,AS1Px的電流為1.5A。

          所有9個系列的器件為設計者提供了200V、400V、600V、800V或1000V反向電壓等級。這些整流器具有低正向壓降,反向恢復時間只有75ns,泄漏電流低至0.3μA,SMPC整流器的結至表面的熱阻為5℃/W,SMP整流器的熱阻為15℃/W。器件采用玻璃的經過鈍化處理的芯片結點,非常適合自動拾放。

          新整流器能夠在+175℃最大結溫下工作,潮濕敏感度等級達到per J-STD-020規定的1級。器件符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC,并符合IEC 61249-2-21的無鹵素規定。

          新款整流器現可提供樣品,并已實現量產,大宗訂貨的供貨周期為十五周。



        關鍵詞: Vishay 雪崩整流器

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