新型數字電容隔離器提升了高性能標準
—— New digital, capacitive isolators raise the bar in high-performance
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圖2顯示了一個單通道、電容隔離器的內部結構簡化結構圖。從內部來看，隔離器由兩顆芯片組成：一個發送器和一個接收機芯片。實際隔離層由接收機芯片上的高壓電容器來提供。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/117023.htm由于 AC-通道和 DC-通道均使用一種差分信號技術在數據傳輸期間提供高噪聲抗擾度，因此必需要有 4 個隔離電容器來形成一條單隔離數據通道。
圖 2 的右側顯示了一個高壓電容器的橫截面。從發送器芯片出來的接合線連接到接收機端電容器鋁頂板。底板(也為鋁質)連接到接收機邏輯。板之間是夾層電介質，其為 16-μm 厚的二氧化硅 (SiO2) 層。
使用 SiO2 作為夾層電介質有兩個好處：一、它是具有最小老化效應且最穩定的隔離材料之一，因此電容隔離器的預計壽命遠遠超過其他技術;二、使用標準半導體制造技術就可以處理 SiO2，從而大大降低了生產成本。
電容隔離的另外一個優點是每個電容 123 毫微微法拉 (123 x 10 -15 F) 的超低容量，從而允許極高的數據速率傳輸并實現多通道隔離器的微電容幾何尺寸。
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