創“芯”十年 成就未來

　　集成電路產業是國家戰略性新興產業的重要組成部分，對加快轉變經濟發展方式，推動工業化和信息化深度融合發揮著十分重要的作用。過去十年，在《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》的推動下，我國集成電路產業取得了輝煌的成就。2010年是我國集成電路產業承上啟下的關鍵一年，是“總結十一五成績，規劃十二五未來”的一年;是世界集成電路產業經過金融危機肆虐后強勁復蘇，開啟新一輪增長的起跑年。我國集成電路產業“十二五”專項規劃正在緊鑼密鼓制定之中，產業主管部門正在動員和集中各方力量規劃發展藍圖，制定行動計劃。

　　在這樣一個承上啟下的時間節點上，在迎接新的機遇和挑戰的歷史時刻，我很高興能借本次大會，與在座的業界同仁共同回顧過去十年我國集成電路產業所取得的輝煌成就，探討在全球集成電路產業格局不斷發展變化的大背景下，我國集成電路產業將面臨哪些機遇和挑戰。

　　一、 創“芯”十年——黃金十年

　　過去十年是我國集成電路產業發展碩果累累的黃金十年，下面我從五個方面進行總結。

　　1. 產業規模不斷擴大，三業比重漸趨合理

　　2000年，我國集成電路產業的總銷售額只有186.2億元，而今年的銷售額預計達到1330億元，在十年的時間里翻了7番，年均增長率達到21.7%，產業增速始終保持高于全球集成電路產業增速約10個百分點，產業國際地位不斷提高。伴隨著產業規模的擴大，我國集成電路銷售收入占全球集成電路市場份額從2000年的1.2%提高到2009年的8.5%，而同期全球IC產業經歷了繁榮和衰退，2009年的總產值與2000年幾近持平。

　　集成電路設計業取得了突飛猛進的增長。2000年設計業銷售收入僅有11億元。2009年設計業銷售額達到269.9億元，比2000年增長近25倍。2009年封裝測試業銷售收入為498.2億元，比2000年增長3.9倍。2009年制造業的銷售收入達到341億元，比2000年增長7.1倍。

　　在規模不斷擴大的同時，我國集成電路產業從以封裝測試和制造為主體，轉變為IC設計、芯片制造、封裝測試三業及支撐配套業共同發展的較為完善的產業鏈格局，三業比重漸趨合理，整體配套能力日益增強。2000年，我國IC設計業占全行業總產值的比重只有5.3%，封裝測試業的比重高達68.9%。2009年，設計、制造、封裝測試所占比重已經變為24.3%、30.7%和45%，形成以設計業為龍頭，封測業為主體，制造業為重點的產業格局。

　　2. 技術水平不斷提高，知識產權取得突破

　　十年來，我國集成電路產業的技術水平不斷提高。設計業方面，我國集成電路的設計水平從2000年以0.8—1.5微米為主，到今年設計企業普遍具備0.13微米以下工藝水平和百萬門規模設計能力，海思半導體等領軍企業具備了45/40nm設計能力，最大設計規模超過1億門。

　　2000年，我國最好的制造工藝僅為0.25微米，而今年中芯國際的12英寸生產線已經可以量產65納米芯片，45納米工藝進入前期研發。“909”工程的升級改造在上海啟動，將用90納米、65納米和45納米工藝制造邏輯、閃存等芯片。華潤上華等企業開發出高壓模擬、數模混合和功率器件等特色工藝，在生產中發揮顯著作用。

　　封裝測試行業的技術水平從低端邁向中高端，傳統的DIP、QFP等封裝已大量投產，而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先進封裝技術的開發和生產方面取得了顯著成績，并形成規模生產能力。

　　在關鍵設備領域，12英寸光刻機、大角度離子注入機、離子刻蝕機等重大技術裝備在“十一五”期間取得重要突破，部分設備已在生產線上運行，夯實了產業發展基礎。

　　伴隨技術水平的提高，我國本土集成電路企業設計的產品種類不斷豐富，產品類型由低端向中高端延伸，并取得群體性突破。2G/3G移動通信芯片、數字電視芯片、應用處理器、計算機與網絡芯片、信息安全芯片等中高端芯片產品不斷涌現，以C*Core、XBurst、UniCore等為代表的嵌入式CPU不但填補了國內在處理器技術上的空白，而且在體系結構、性能指標上逐步接近國際先進水平。

　　十年間我國集成電路產業知識產權取得了長足發展，在設計、制造、封裝、測試領域申請的專利數量和質量不斷取得突破。截至2009年12月31日，我國集成電路設計類的發明專利申請和實用新型專利共有59528件，其中發明專利申請占69.9%;集成電路制造類的發明專利和實用新型共58642件，其中發明專利申請占94.5%;集成電路封裝類的發明專利申請和實用新型專利共有21523件，其中發明專利申請占86%;集成電路測試類的發明專利申請和實用新型專利共有3295件，其中發明專利申請占80.8%。

　　3. 優勢企業不斷涌現，產業鏈互動日趨活躍

　　在我國集成電路產業的成長過程中，涌現出一大批勇于創新、銳意進取的優秀集成電路企業。中芯國際、華虹NEC不斷提高先進制程的產能和效率，優化服務體系，已經進入全球十大代工廠之列。南通富士通、長電科技攻克了多項封裝設備和材料關鍵技術，承接國內外眾多客戶的訂單。過去的十年中，設計企業的規模持續增長。2000年，只有中國華大、上海華虹、大唐微電子和杭州士蘭微電子等4家銷售過億的企業。2010年銷售額超過1億元的設計企業有望超過80家，其中銷售超過20億元的企業有2(約合3億美元)家，銷售超過13.2(約合2億美元)億元的企業有5家，銷售額超過6.8億元(約合1億美元)的企業有8家，形成了一個基礎比較雄厚的產業群。企業的抗風險能力持續提升。幾家大企業的銷售額開始向10億美元的世界級企業目標邁進。

　　十年中，我國涌現出一批專業化程度高、有較強技術實力、較高管理水平的優勢設計企業，如移動通信終端核心芯片領域的展訊通信，平板電腦和MID領域的北京君正微電子和福州瑞芯微電子，信息安全領域的國民技術，嵌入式CPU領域的蘇州國芯和杭州中天，數字電視機頂盒領域的北京海爾集成電路以及在智能卡領域的華大電子、大唐微電子、上海華虹集成電路等。