袖里乾坤 容納天地

　　提高能效和降低系統功耗是美國國家半導體(NS)發展電源管理和音視頻產品的重點。NS亞太區電源管理產品市場部經理鐘建鵬希望在不同層面幫助客戶在應用中提高能效。比如擁有業內效率最高的升壓和降壓DC/DC 產品，保證電源管理器件級別的效率最優。另外為應用處理器廠商提供Powerwise AVS IP，它能實時根據處理器芯片工作情況，控制電源管理芯片的輸出電壓，從而大大的降低處理器實際功耗。 此外，NS在很多專用功能的模擬芯片的設計中(例如音頻放大芯片，閃光燈驅動芯片，背光驅動芯片)充分考慮應用特性，在滿足應用需求的前提下將功耗做到最低。例如在NS最新的背光驅動芯片中，創新的調光技術能進一步降低電池電流20%。

　　在手機市場領域，NS預計智能手機市場將增長最為迅速。另外新興的各種TABLET、 PAD 類型的而呈快速增長的趨勢。這兩類應用在電源管理的效率和音視頻效果方面的要求都將越來越高。此外越來越復雜的功能和便攜性之間的矛盾勢必使客戶對芯片集成度的要求也越來越高。NS稱其領先的封裝和集成技術很好地滿足客戶這一需求。

　　眾多耗電量大的新功能和特性繼續推動對較低功耗IC、IC級和系統級高效功率管理功能的需求，飛兆半導體移動、計算、消費和通信市場推廣和應用總監馬春奇承認，關鍵因素仍然是最佳的系統架構和分區，以及合適的IC選擇和實施方案。一個很好的示例是飛兆的DC/DC開關穩壓器，可為移動設備的關鍵功能和IC提供高效的能量傳送，除了優化功率之外，它們集成了功能性，提高性能，并可減小設備體積和減少總體元器件數目。

　　最近，智能手機極大地影響了移動領域的IC需求，展望未來，IC必須繼續提升功效、減小體積和成本，此外，產品必須具有新的性能和功能性。比如使用USB作為示例，移動產品中的USB數據傳送速率已轉向480Mbit/s，預計更高的速率將會推動USB收發器達到新的性能水平。對比線性充電器IC，使用開關充電器通過USB充電變得更快速、更高效。由于USB端口可分享用作其它功能，如視頻、音頻和無數的附件，市場需要一系列能夠在這些不同用途之間進行自動檢測、保護和轉換的新型智能IC。作為附加的優勢，隨著時間的推移，這些性能、特性和功能將會進入功能手機以及同類的應用設備中。

　　觸控技術

　　在便攜產品中，觸控技術正在成為用戶越來越認可的人機交互方式。愛特梅爾(Atmel)亞太區市場戰略總監曹介龍則認為，今天的移動產品正在改變人們接收信息、社交和購買產品的方式，主要的技術變革已經完全地改變了移動設備的發展前景。復雜的物理聯網設備將會豐富移動終端產品線，包括RFID、紅外傳感器、全球定位系統、激光掃描儀和加入通信終端設備的其它信息感測功能。

　　該公司的先進技術能夠支持設計人員滿足新的市場需求并擴大多種移動產品的可能性，例如利用觸摸屏技術領域不斷的性能突破、較低的功耗、更好的信噪比、單芯片觸摸解決方案，以及穩固的安全性等。 隨著人們需要更佳的用戶體驗和用戶接口以訪問移動設備上不斷增加的應用程序，電容式多點觸摸屏將會廣泛使用。愛特梅爾的先進電容式觸摸解決方案是具有業界較低功耗、較高性能的單芯片解決方案。愛特梅爾提供涵蓋小型至大型屏幕的電容式觸摸技術，是Android、Linux和Windows等先進操作系統的自然選擇。愛特梅爾maXTouch控制器能夠拒絕無意觸摸、支持無限次觸摸，以及手寫筆、指甲和手套輸入，可為移動設備的用戶提供全新的體驗。

　　高質量音頻

　　隨著高清視頻廣泛出現于便攜設備中，用戶對音頻的需求也逐漸提升，音頻已經變成設備差異化的新戰場，便攜電子產品同樣呼喚著高清音頻體驗的出現。

　　歐勝微電子致力于為各種多媒體設備提供純粹的聲效，這些設備包括智能手機、移動電話、平板電腦、融合媒體電視以及各種便攜式媒體播放器等。歐勝各種業界領先的音頻中心(Audio Hub)與其創新的AudioPlus產品系列相結合，讓歐勝能夠提供各種高清晰度音頻解決方案，從而帶來一種比CD質量更好的音頻體驗。伴隨著諸如噪音消除、環繞聲效、多頻帶壓縮和揚聲器的擴展等音頻提升技術的引入，不論何種應用都將可提供通透清朗的音頻質量，使用戶在任何環境中傳達、聆聽或記錄明了的高清晰度音頻。

　　歐勝音頻中心產品線經理Duncan Macadie談到，歐勝最新開發的WM8958音頻中心(Audio Hub)解決方案，專為給便攜式多媒體應用提供高清晰度音頻(HD Audio)而設計，當與AudioPlus產品結合在一起時，比如與其數字硅微機電系統 (MEMS) 麥克風、電源管理芯片和噪音消除等解決方案結合時，這款從架構上就全新定義的WM8958為高清晰度質量音頻設立了基準。WM8958帶有一款可以運行一個多頻段壓縮器(MBC)的音頻增強數字信號處理器(DSP)。這能夠確保從小型揚聲器產生明顯更響亮、更通透的音效，而不會造成超負荷或損壞。通過與一個板上的參量化均衡器和動態范圍控制器配合，MBC能夠提供擴展和優化揚聲器輸出的能力，從而為各種多媒體應用和手機鈴聲帶來超凡的音頻回放。

　　工藝與新技術

　　前面也提到，降低半導體產品的功耗最根本的手段緣于工藝的改進，半導體工藝恰恰是Tessera公司起家的主要業務，包括半導體封裝業務還有互聯業務以及熱管理。Tessera執行副總裁兼首席技術執行官容志誠博士介紹，Tessera所開發出來先進的芯片尺寸封裝(CSP)技術廣地的應用到了手機的部件當中，包括手機的基帶處理器當中，CSP可以很好的提高芯片的可靠性和性能，同時更為重要的就是能夠把封裝的尺寸減到非常微小，已經被很多的存儲、DRAM和閃存的公司所使用。不僅如此，Tessera還有多芯片封裝(MCP)技術，把多個集成電路疊放在一起，通過封裝使它成為一個單片的一種芯片。還有翻轉芯片封裝，或者叫倒裝芯片的封裝技術，Tessera一直是能夠支持各種集成的、高性能的電子器件，而且在過去的10年當中全球有超過500億顆的半導體器件使用了Tessera的技術。這些技術通過降低芯片封裝尺寸，降低了芯片占用的電路板面積，從而促進更多芯片在便攜產品中的應用。

　　Tessera另一個有代表性的技術是基于MEMS的照相機自動對焦技術，該技術可以有效解決便攜設備的高品質照相機鏡頭的機械對焦問題，在大幅降低整個鏡頭模組尺寸的同時提升了自動對焦和拍攝性能，MEMS技術與傳統VCM(話音線圈馬達)技術相比，功率更好，而且速度更快，特別適合500萬像素以上便攜照相機模組。Tessera針對便攜電子產品的技術還包括熱管理技術，特別適合高性能超薄便攜處理設備，不僅可以降低產品功耗，更可提供無風扇冷卻系統，降低超薄便攜電腦和顯示產品的噪音。替代風扇的是用電磁的原理通過控制電壓使得空氣生成一種離子，離子化的空氣之后通過金屬的陰極和陽極之間來進行運動，產生風力，這個時候對于產品的高度要求就非常松，可以薄到1毫米左右的高度，同時也可以通過電壓來控制整個氣流。