IC設計業做強內功是關鍵

　　如今產業鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進，代工廠也在通過一些資本的力量，基于上下游的共同價值，在逐漸形成超IDM的IDM。比較典型的是臺積電，他們投資創意微電子，與封裝廠進行資本結合，從一開始就可幫助IC設計企業從設計到制造再到測試直至最后的封裝，這是將來的發展方向。最近中芯國際也宣布將投資一家上海ASIC(專用集成電路)設計以及Turnkey(交鑰匙)服務公司燦芯半導體，以加強設計支持力量，這也對產業鏈有好處。只有強強聯合，優勢互補，才能抱團取暖。

　　內功不足仍是主要問題

　　未來5年，IC設計業面臨的問題依然是做大做強。我們目前還不夠大，總體收入不及高通一個公司的年收入，而做強必然是大到一定程度上才能實現的。做大是外延的擴張，做強是內涵的增長。

　　中國IC設計業的問題主要還是內功不足，大量依靠外部資源如設計服務企業、EDA(電子設計自動化)供應商以及工藝技術的進步。這在企業起步階段是可以的，但發展到一定程度之后，如果自身能力仍不提高，這是行不通的。比如國內有一企業用65nm技術開發的產品不如另一家企業130nm技術開發的產品。這提醒我們，資源是輔助性的，自身能力的提升才是最主要的。

　　跟工藝結合也是IC設計企業繞不開的課題，我們對工藝了解得太少，如今工藝向40nm、32nm邁進，芯片的設計將更加復雜，工藝、設計的結合將變得十分重要，需要IC設計企業重視與工藝的結合。國外企業很少依賴標準單元庫，大都用COT(客戶自有工具)，這要求企業對工藝有相當的了解，而且一般IC產品用COT做的話，性能會提升很多，這也是國外企業雖然運營成本高但毛利率也高的原因所在，國內IC企業要提高競爭力，這方面的突破很關鍵。