銅制程封裝搶單戰火擴大

　　銅打線封裝制程戰線從一線大廠打到二線廠，封測業者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰，隨著硅品快速追趕上來，近期日月光將目標轉向以低腳數、導線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當其沖，典范、菱生亦面臨日月光搶單挑戰，半導體封裝龍頭廠與二線廠的銅制程大戰正式開打。

　　日月光近期大舉搶食二線廠銅制程封裝訂單，二線廠面臨日月光搶單攻勢壓力。封測業者指出，日月光和硅品銅制程競賽延續至今，日月光進度領先約半年，但硅品仍持續加速追趕，2者之間差距可望逐漸縮小，由于日月光感受到與硅品持續競爭效益有限，能夠搶食的客戶多已取得先機，因此，日月光近2個月將目標轉向二線廠客戶，展開銅制程封裝搶單。

　　封測業者認為，日月光向低階產品市場鯨吞蠶食，二線封裝廠如超豐、菱生和典范等，恐將無法招架，不過，由于菱生專注于微機電(MEMS)發展，典范則以記憶卡和方形扁平無引腳封裝(QFN)等為主，銅制程需求相對較低，影響程度相對有限，但對于超豐等積極發展銅制程的中小型封裝廠而言，面對強敵來襲，恐將承受龐大壓力。

　　值得注意的是，日月光為一舉搶食客戶一元化 (Turnkey)商機，同!時考慮到日前所啟用大陸昆山廠2011年成長性，近期大舉購買中低階測試機臺進駐中壢廠，替昆山廠先行布局，預計2011年昆山=將定位為需要大量人力的銅制程、四方扁平封裝平面晶粒承載封裝(QFP)、導線架等中低階技術大本營。

　　超豐對此則表示，近期半導體市場需求疲弱，銅制程激烈競爭難以幸免，因此，日月光回頭爭食二線廠訂單，但日月光強項在于量大、高階產品，對于超豐所著墨少量多樣產品線并非重心，加上客戶規模小、單價低，應不會吸引日月光的興趣，因此，近期日月光動作只是短期權宜之計，超豐并不擔心。

　　超豐指出，目前在銅制程布局策略轉趨積極，大舉擴充銅打線機臺，合計機臺數達100多臺，已量產客戶達6~7家，銅制程客戶訂單逐漸回流，未來仍將持續朝往銅制程方面發展。事實上，超豐9、10月營收急速滑落，跌幅超出預期，主要系因客戶在第2季拉貨積極，但因市況不符預期，第3季客戶端開始調整庫存，減少后段封裝下單，使得營收快速滑落。超豐坦言，除客戶調整存貨因素外，銅制程訂單減少，亦壓抑營收表現。

　　此外，23日業界傳出全球第2大封測廠艾克爾(Amkor)有意購并超豐，每股購并價格為新臺幣33元。不過，對于該合并傳聞，超豐發言管道予以否認。