英飛凌推出創新集成半導體解決方案

英飛凌科技股份公司宣布，開始供應面向3.5G多媒體移動電話的最新基帶處理器以及面向超低成本手機的第二代平臺的樣品。

除了現有平臺解決方案之外，英飛凌現在支持世界上所有的主要移動電話標準，可以滿足所有市場領域的需求。3.5G基帶處理器S-GOLD3H提供的數據速率高達7.2Mbps，是世界上第一款面向中端多媒體電話市場的超高速芯片。第二代超低成本移動電話平臺采用了全新的E-GOLDvoice芯片，可將基本移動電話中的元件數量從當前的100左右削減至50以下。這兩種新型半導體解決方案都將若干功能集成于一個芯片中。

“在過去的50年里，半導體行業的主題一直是‘縮小、縮小、再縮小’，” 英飛凌科技股份公司董事會成員兼通信解決方案業務部總裁Hermann Eul博士說，“現在，通過將領先的技術、功能與性能融合到一個盡可能小的硅片上，我們已經進入了‘創新集成’領域。在運用先進工藝的同時，我們將致力于為我們行業的新需求提供突破性解決方案。”

S-GOLD3H是英飛凌新一代移動多媒體平臺MP-EH的核心，支持數據速率高達7.2 Mbps的HSDPA（高速下行分組接入）。MP-EH平臺的其他組件包括：SM-Power3功率管理芯片、SMARTi 3GE射頻收發器、六頻WCDMA和四頻EDGE射頻收發器、面向藍牙鏈接的Bluemoon UniCelluar芯片、面向AGPS定位的單芯片Hammerhead以及一個名為Wildcard LP的WLAN低功率芯片。S-GOLD3H支持GSM、EDGE、GPRS和WCDMA移動電話網絡。英飛凌的創新設計成功地將高質量視頻功能集成入S-GOLD3H，使得在大多數情況下無須利用處理器或輔助芯片。

E-GOLDvoice芯片是英飛凌面向超低成本手機的第二代平臺ULC2的核心。這種全新芯片包括基帶處理器、射頻收發器、SRAM內存，甚至還包括面向移動電話的功率管理單元。與英飛凌當前提供的ULC1相比，ULC2可以將超低成本移動電話的材料成本再削減約20%，降至16美元左右。成本包括整部電話以及所有電子元件、印刷電路板、連接器、帶有鍵盤墊和顯示器的外殼、軟件組件、充電電池、充電器、包裝以及使用手冊。E-GOLDvoice是當今集成度最高的GSM芯片，該產品將手機中電子元件所需空間削減到了4cm2。

“市場分析人士預計，超低成本手機以及移動電話市場的多媒體應用需求將日益增多強，” Eul說道，“通過我們的全新解決方案，我們已經準備好為推動這些領域的發展作出貢獻。”