華虹NEC出席2010年中國通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會

　　為進一步推進通信專用集成電路技術(shù)的發(fā)展與進步，2010(第八屆)中國通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會于2010年9月27-28日在武漢隆重召開，上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)應(yīng)邀出席了此次活動。

　　作為世界領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，華虹NEC專注的嵌入式非揮發(fā)性存儲以及射頻等特色工藝被廣泛應(yīng)用于各類通信產(chǎn)品，公司市場副總裁高峰先生在會上發(fā)表了 “華虹NEC與中國通信集成電路產(chǎn)業(yè)共成長”的主題演講，他介紹說，近年來中國通信產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，新的市場契機不斷涌現(xiàn)，華虹NEC始終以市場需求為導向，緊跟熱點應(yīng)用及技術(shù)趨勢，在通信產(chǎn)品代工領(lǐng)域取得不俗成績。目前公司正在大力研發(fā)國際先進的0.13微米SiGe BiCMOS技術(shù)，今后將繼續(xù)開發(fā)性價比更高的射頻工藝技術(shù)平臺，以期實現(xiàn)高端無線通信芯片的國產(chǎn)化。

　　此次會議促進了集成電路上下游企業(yè)在通信領(lǐng)域的溝通合作，華虹NEC將持續(xù)加強技術(shù)升級創(chuàng)新和業(yè)務(wù)開拓,以更先進的技術(shù)和更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，與客戶共同迎接通信產(chǎn)業(yè)的新一輪發(fā)展!