華虹NEC出席2010年中國通信集成電路技術與應用研討會

　　為進一步推進通信專用集成電路技術的發展與進步，2010(第八屆)中國通信集成電路技術與應用研討會于2010年9月27-28日在武漢隆重召開，上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)應邀出席了此次活動。

　　作為世界領先的晶圓代工企業，華虹NEC專注的嵌入式非揮發性存儲以及射頻等特色工藝被廣泛應用于各類通信產品，公司市場副總裁高峰先生在會上發表了 “華虹NEC與中國通信集成電路產業共成長”的主題演講，他介紹說，近年來中國通信產業快速發展，新的市場契機不斷涌現，華虹NEC始終以市場需求為導向，緊跟熱點應用及技術趨勢，在通信產品代工領域取得不俗成績。目前公司正在大力研發國際先進的0.13微米SiGe BiCMOS技術，今后將繼續開發性價比更高的射頻工藝技術平臺，以期實現高端無線通信芯片的國產化。

　　此次會議促進了集成電路上下游企業在通信領域的溝通合作，華虹NEC將持續加強技術升級創新和業務開拓,以更先進的技術和更優質的服務，與客戶共同迎接通信產業的新一輪發展!