物聯天下 感知成都

　　為了推動物聯網產業快速發展，在工業和信息化部等國家部委的指導下，2010中國(成都)國際物聯網峰會(簡稱“峰會”)，將于10月21-22日在成都隆重舉行。

　　峰會由成都市人民政府和四川省經濟與信息化委員會主辦，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)、成都市經濟與信息化委員會、雙流縣人民政府等單位具體承辦。歐盟委員會、中國移動、中國電信等機構為會議支持單位。

　　本屆峰會的主題為“物聯天下，感知成都”，峰會將圍繞物聯網傳感、智能控制、信息安全等關鍵技術，對物聯網核心環節元器件制造、系統研發、人才培養等熱點問題進行深入廣泛的研討與交流。峰會突出專業性、國際性、互動性和實踐性，并從構建世界現代田園城市的產業體系和建設智能成都的要求出發，全面展示成都市物聯網產業發展和應用推廣的區位優勢和投資環境。

　　峰會由開幕式、主題論壇、專題論壇、項目簽約、以及項目對接、展覽體驗等活動組成。專題論壇包括：“感知技術與物聯網標準化論壇”、“信息通信技術與物聯網建設論壇”和“信息安全技術與物聯網應用論壇”。峰會期間，將發布成都市物聯網示范應用項目信息和成都市雙流縣“智慧縣城”建設方案。智能交通、食品安全、環境保護、現代物流、智能城管理及安全監管等應用領域的職能部門將與參會的企業和科研單位進行項目對接。同時，“中國傳感器網絡標準工作組全體會議”也將首次在成都舉行。

　　峰會上，一批物聯網重點項目也將現場簽約落戶成都。其中包括感知物聯網(無錫)有限公司投資建設‘感知成都’物聯網產業化項目，深圳紅宇科技有限公司投資建設天府智慧園項目，成都九洲公司投資建設九洲物聯網產業化基地，四川凱路威電子有限公司投資建設RFID芯片研發制造基地，四川中鼎高新科技有限公司投資建設電站監測控制設備生產及制動化系統裝置中試檢測基地，北京標準信源科技有限公司投資建設RFID涉車測試中心等，預計簽約資金總額將超過100億元。

　　本屆峰會將有超過200家國內外知名企業、科研機構和行業組織參加，會議規模將超過500人。國家電網、中國移動、中國電信、中星微電子、華為技術、中興通訊、曙光科技、國騰電子、川大智勝、邁普通信、以及國家傳感網標準組的成員單位共100余家中國企業，以及來自美國、加拿大、法國、日本、荷蘭、芬蘭、比利時、新加坡等20多個國家的知名物聯網企業、專業機構將參加峰會，其中包括像IBM、思科、微軟、摩托羅拉、賽門鐵克，富士通，恩智浦半導體(NXP)、法國BVS公司、芬蘭Flowman公司等知名企業。此外，中國科學院、中國工程院、工信部電信研究院、無錫物聯網研究院、中國互聯網信息中心、清華大學、北京大學、電子科大、四川大學、中電科技集團29所、30所、10所等近50家科研機構，以及中國自動識別技術協會、中國通信標準化協會、中國RFID產業聯盟等近30家行業組織也將參加會議，為峰會帶來物聯網領域最新的技術成果和產業信息。

　　作為本次峰會的承辦方之一，CSIP在物聯網產業研究與應用推進方面一直走在行業前列，不但為多個省市制定了物聯網產業規劃，還與江蘇省鹽城市共同支持發起成立了國家軟件與集成電路公共服務平臺物聯網產業發展研究院，充分利用CSIP國家級公共服務平臺在資源、技術服務、行業品牌等方面的優勢，整合國內外物聯網解決方案，在鹽城等城市建設一批前沿的物聯網產業示范項目，打造物聯網產業鏈，形成產業集群。在此次峰會的籌辦過程中，CSIP積極參與包括內容策劃、嘉賓邀請等在內的多個環節，為峰會的順利舉行提供了有力保障。