Panasonic電工PhotoMOS MOSFET輸出光電耦合器的概要2

　　b觸點(diǎn)型“PhotoMOS”的開發(fā)

　　隨著PhotoMOS MOSFET輸出光電耦合器的優(yōu)勢(shì)被廣泛了解，人們將其用于信息通信設(shè)備、OA設(shè)備、FA設(shè)備及其他廣泛的領(lǐng)域。為了滿足大眾進(jìn)一步的需求，本公司開發(fā)出了“可通過機(jī)械實(shí)現(xiàn)、并擁有所有觸點(diǎn)構(gòu)成(b觸點(diǎn)、c觸點(diǎn))”的PhotoMOS MOSFET輸出光電耦合器。

　　為實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的開發(fā)，我們?cè)诠β?a class="contentlabel" href="http://www.104case.com/news/listbylabel/label/MOSFET">MOSFET制造工藝中采用了融有DSD法(Double-Diffused and Selective Doping Method)且高耐壓、低導(dǎo)通電阻的耗盡型功率MOSFET。

　　這種DSD法是在以往生產(chǎn)增強(qiáng)型功率MOSFET時(shí)所使用的雙重?cái)U(kuò)散法中，增加了可選擇性地將雜質(zhì)部分?jǐn)U散的技術(shù)，且該方法在補(bǔ)償溝道雜質(zhì)濃度的同時(shí)，形成與基板濃度相同的低濃度的淺層。圖1為兩者賽璐珞部分截面構(gòu)造圖的比較。

　　如圖2所示，該功率MOSFET在柵極電壓為0且為低導(dǎo)通電阻(Typ.18Ω)時(shí)，可保持良好的導(dǎo)通狀態(tài)，但是一旦在柵極施加微小的附加電壓，即會(huì)呈現(xiàn)出高耐壓(400V以上)的高絕緣性(低漏電流：1μA以下)(如圖3所示)。

　　這種高耐壓、低導(dǎo)通電阻性能原本為二律背反關(guān)系，故在傳統(tǒng)的增強(qiáng)型功率MOSFET中就已經(jīng)需要高度的技術(shù)水平，因此該性能在耗盡型功率MOSFET中能夠得以實(shí)現(xiàn)可以說是具有了劃時(shí)代意義。