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        測量高頻開關DC-DC轉換器中熱應力器件功率耗散的新方法

        作者:Yuming Bai 博士,高級系統工程師,Vishay Intertechnology, Inc. 時間:2010-07-05 來源:電子產品世界 收藏

          分立式降壓

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/110581.htm

          使用上述步驟和圖3,我們獲得了分立式方案的S矩陣,不過沒有考慮驅動IC的功率。

         

          使用上面圖4提供的信息,我們可以得到在Vin = 12V,Vo =1.3V,Io = 8A,Fs = 1MHz條件下的功率損耗。

          P1 = 0.228W,電感器

          P2 = 0.996W,高邊 MOSFET

          P3 = 0.789W,低邊 MOSFET

          比較等式(18)和等式(22),我們發現,由于兩個電路使用相同的電感器,兩個電路具有同樣的電感器損耗,這個結果和我們預想的一樣。盡管分立方案中低邊和高邊MOSFET的rDS(on)比集成式方案MOSFET的rDS(on)分別小23%和28%,集成式降壓解決方案的損耗仍然比分立式降壓方案的損耗要低。

          我們可以認定,集成式方案的頻率更低,而頻率則與功率損耗相關。

          結語

          測量高頻DC-DC功率損耗的新方法使用了直流功率測試,和一個熱成像攝像機來測量PCB板上每個熱源的表面溫度。用新方法測得的功率損耗與用電工學方法測得的結果十分接近。新方法可以很容易地區分出象MOSFET這樣的主熱源,和象PCB印制線及電容器的ESR這樣的次熱源的功率損耗。試驗結果表明,由于在低頻下工作時的損耗小,高頻集成式DC-DC的整體功率損耗比分立式DC-DC轉換器要低。


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