ST與Ember開發(fā)下一代ZigBee芯片平臺

      意法半導體與Ember有限公司簽署一項合作協(xié)議，兩家公司將攜手為高速增長的ZigBee™ 無線網(wǎng)絡市場開發(fā)完整的解決方案。ZigBee是一項基于無線標準的無線電技術，用于滿足遠距離監(jiān)控和傳感器網(wǎng)絡應用的獨特需求。 


       兩家公司將聯(lián)合制定開發(fā)路線圖計劃，合作開發(fā)下一代ZigBee解決方案，包括軟硬件和開發(fā)工具。這一非排他性合作伙伴關系融合了Ember在802.15.4/ZigBee無線電硬件和軟件上的專業(yè)技術和知識產(chǎn)權與意法半導體的世界一流的半導體技術實力和開發(fā)能力以及全球制造和市場資源。ST與Ember合作開發(fā)的第一款新產(chǎn)品將于2006年年初上市發(fā)售，這意味著客戶將能夠把這些全面兼容的產(chǎn)品當作第二個可靠的采購源。 


       對于ST，與Ember的合作關系將會加快公司的Zigbee先進技術的開發(fā)速度，為客戶提供有開發(fā)路線圖計劃保證的新型互操作產(chǎn)品。 


       對于Ember,與領先的微控制器IC制造商合作開發(fā)互操作的基于標準的ZigBee平臺，為設備制造商設計新產(chǎn)品提供多樣化的平臺選擇是Ember的公司戰(zhàn)略，此次與半導體巨人ST的合作則是這種戰(zhàn)略關系中最具深遠意義的一個代表。 


       Ember執(zhí)行副總裁Adrian Tuck先生說：“ST決定在ZigBee市場與Ember合作對于Ember和ZigBee都是一個有力的驗證。這一合作關系將使Ember能夠利用一個工業(yè)巨擎的廣闊資源，以及眾多的先進研發(fā)中心、設計中心和最先進的制造技術、遍布36個國家的銷售處。”