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        Vishay推出具有超短傳播延遲的新款高速模擬光耦

        作者: 時間:2010-06-18 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          日前, Intertechnology, Inc.宣布,推出兩款采用標(biāo)準(zhǔn)SOP-5封裝的高速模擬 --- 。新的的波特率為1MBd,采用厚度為2.0mm的低外形封裝,其封裝較DIP-8 SMD封裝可節(jié)約75%的PCB面積。這些器件還具有1µs的超短傳播延遲,這一點對需要比標(biāo)準(zhǔn)光電晶體管更快開關(guān)速度的應(yīng)用是非常重要的。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/110102.htm

          波特率達(dá)1MBd的可用于工業(yè)通信總線的信號隔離,例如CAN bus、CC-Link和其他串行接口。在總線的一端,光耦接到具有操作人員界面的可編程邏輯控制器(PLC)或自動控制器;在總線的另一端,光耦連接到在的傳感器上。這些光耦可保護操作人員免遭電擊,保護PLC中的微控制器免受電壓尖峰的損害。小尺寸SOP-5封裝的隔離電壓高達(dá)3750VRMS。VOM452T可耐受1kV/µs的共模噪聲,VOM453T可耐受15kV/µs的共模噪聲。

          新款VOM452T和VOM453T現(xiàn)可提供樣品,并已實現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為六周到八周。



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