KILOPASS推出適用于尖端SOC芯片的嵌入式邏輯非易失性內(nèi)存IP

　　業(yè)界領先的半導體邏輯非易失性內(nèi)存(NVM)知識產(chǎn)權模塊(IP)的供應商，Kilopass 科技公司，今天發(fā)布了業(yè)界第一也是迄今唯一一個4兆比特的非易失性內(nèi)存半導體IP--Gusto。Gusto是唯一足以儲存?zhèn)鹘y(tǒng)上被存儲在外部串行閃存和EEPROM芯片上的固件及啟動代碼的NVM IP。對于一些對成本、功耗和面積因素比較敏感的應用，包括移動應用處理器和多媒體處理器，以及高安全性應用如移動銀行和有條件接收，它都是理想的選擇。Kilopass已經(jīng)在三個頂級代工廠——IBM，TSMC和UMC中成功流片試產(chǎn)40nm芯片。初步硅數(shù)據(jù)已經(jīng)可用，合格成熟的硅IP將在今年晚些時候上市。

　　Gusto消除了傳統(tǒng)的嵌入式NVM技術的局限性，包括對先進工藝的可擴展性不高及小于128Kb的容量限制。而且，它并不需要像傳統(tǒng)的嵌入式NVM那樣要求更復雜的制造技術。相反，通過使用標準CMOS制造工藝，從現(xiàn)在40nm的SOC到不久將來的28nm的SOC， Gusto可迎接嵌入式NVM面積和復雜性所帶來的指數(shù)級增長的挑戰(zhàn)。

　　Kilopass技術公司的首席執(zhí)行官 Charlie Cheng說:“對我們的客戶來講，Gusto是令人激動的新一代產(chǎn)品。” “通過將容量擴大4倍到4Mb，Gusto實現(xiàn)了一體化的新水平。客戶可以將嵌入式NVM集成到SOC芯片中，減少了外部NVM的成本，功耗和空間。我們估計，在2009年出貨的價值50億美元的串行閃存和EEPROM產(chǎn)品中，30%的應用設施要求有4Mb以上容量。Gusto擴展了我們的現(xiàn)有市場，使我們從現(xiàn)有的XPM產(chǎn)品系列1億美元市場擴展到近5億美元的市場。

　　Gusto，其容量是業(yè)內(nèi)原先最大的NVM IP的 4倍，能夠存儲和保護對垂直應用來說很重要的固件代碼——此種代碼提供了重要差異化功能。它是以Kilopass在XPM產(chǎn)品上的專業(yè)知識為基礎建立起來的——而該產(chǎn)品也是業(yè)內(nèi)最成熟，最安全，最可靠的一次性可編程(OTP) NVM IP。Gusto背后的技術在超過十家不同的半導體制造商那里通過逾30次的合格驗證，其工藝范圍從180nm到40nm。從2005年起，Kilopass的許可持有人已出貨約10億塊芯片，在小容量上使用XPM去存儲重要的永久數(shù)據(jù)，如校準，良率恢復，安全身份資料以及加密引擎代碼。

　　市場領先的容量，功耗和性能

　　Gusto利用了Kilopass現(xiàn)有XPM大部分的成熟技術，包括存儲位單元技術。Kilopass技術公司工程副總裁Lee Cleveland說，“一些系統(tǒng)級架構的改進使得容量大大地增加，并顯著地提高了性能。例如，改進的糾錯方案既將開銷降低了7倍，又提高了整體良率。此外，其他架構變更縮減了存取時間，功耗，并改進了編程時間。因此，Gusto的有效位密度達到先前最大的NVM IP的4倍，并且其性能在每一個重要的范疇內(nèi)都提高了。

　　相對于主要用于初始化及其他少量應用的傳統(tǒng)NVM IP，除密度和容量外，Gusto可提供SOC芯片連續(xù)運行所必需的高性能和低功耗。Gusto的電路設計優(yōu)化和同步定時使其能將性能提升4倍，將開機功耗縮減10倍，并將待機功耗縮減40倍。

　　定價與供貨

　　Gusto將會遵循Kilopass現(xiàn)有的XPM產(chǎn)品的定價模式，包括為使Gusto在特定的半導體制造工藝線上可用的不可回收一次性工程(NRE)費用，在設計中使用Gusto的許可費，以及每片晶圓的版稅。目前由三個基本的代工廠伙伴 IBM、臺積電和聯(lián)電提供Gusto, 用于40nm體硅和SOI工藝——在2010年將推出更多產(chǎn)品。

　　行業(yè)分析人員的話

　　根據(jù)半導體IP行業(yè)的專業(yè)分析人員的看法，巨大的數(shù)據(jù)容量、超低的功率消耗、出色的安全保障——Gusto的三個關鍵特色——對于移動和其他高級應用來說都是最根本的。

　　“該行業(yè)是否有能力使更精密的移動裝置數(shù)量猛增，完全取決于他們的處理能力和能夠提供差異化功能的軟件，對這兩者來說，固件必不可少。像來自于Kilopass公司的附加片上存儲容量的提高和重要安全措施的改進，對于滿足全球消費者在移動、無線及多媒體應用方面越來越多的軟件豐富需求來說，實是至關重要的一步。”

　　– Will Strauss, Forward Concepts總裁

　　“非易失性內(nèi)存(NVM)正在越來越廣泛地被配置應用在各種各樣高容量的系統(tǒng)級芯片(SoC)應用中，這些產(chǎn)品都要求密度代碼高、數(shù)據(jù)儲存量大和數(shù)據(jù)保留期長。這些應用程序要求內(nèi)存占用小，軟件安全性高，和領先工藝節(jié)點的技術可擴展性。目前領先的NVM技術--嵌入式閃存，並無法滿足這些需求，因為在90納米及以下工藝節(jié)點上，氧化層厚度降低會導致電荷泄漏增強，減少數(shù)據(jù)保留時間。此外，它不能達到成本、耗電和數(shù)據(jù)安全的目標。”

　　– Ganesh Ramamoorthy, Gartner首席調(diào)研分析員

　　“芯片市場兩個主要的驅動器，個人計算機和移動電話，已經(jīng)預計要在2010年將強勢增長。手機市場正在逐漸邁向3G時代，后者有比2.5G的手機擁有更高的芯片容量。很多同類芯片容量都旨在增加數(shù)據(jù)處理能力，并將包括大量的系統(tǒng)級芯片集成。這就要求在BIOS代碼和RFID中增強安全系數(shù)——該行業(yè)也需要新技術來滿足這種需要。”

　　– Brian Matas, IC Insights副總裁

　　“充滿個性的消費類電子產(chǎn)品、新興的內(nèi)存半導體應用產(chǎn)品和電子產(chǎn)品價值鏈上的其他應用產(chǎn)品，它們都需要越來越大的軟件容量和越來越高的安全性。未來這種趨勢只能是有增無減。”

　　– Jordan Selburn, 加州艾爾塞貢度iSuppli公司 客戶服務平臺首席分析師

　　“在適當?shù)某杀?性能比例點時，我們會看到產(chǎn)品應用大爆炸，如數(shù)字版權管理，它在安全性和移動銀行方面對NVM的依賴性很高。安全保障是個大問題，知識產(chǎn)權(IP)遷移超過幾代，假如需要在更小的空間中整合更多的功能和特色，分離零件簡直不能滿足大多數(shù)這樣的需求。由此，對于在更低的工藝節(jié)點的優(yōu)質(zhì)NVM來說，這是一個關鍵性的要求。同時，必須減少電路板尺寸和耗電。Gusto產(chǎn)品能夠大大滿足這些需求。”

　　– Rich Wawrzyniak, 市場研究機構 Semico Research 高級分析師