中國IC產業：協同創新迎戰危機

　　產業鏈各環節協同創新

　　我們不難發現，創新需要產業鏈各個環節之間協同合作、軟件和硬件的協同、上游產業與終端應用聯動，只有這樣才會使創新更有意義。

　　云維杰對產業鏈協同發展有著自己獨到的理解，他認為，芯片與整機以及和整個產業鏈的聯動，一向是做活產業的重要因素。泰景一直深諳此道，與其他半導體公司“坐商”模式最顯著的區別是泰景在全球手機主要市場都設有分支機構，可把信息時時反饋回我們的手機行業。終端與上游芯片不脫節，從而使上下游實現共贏。

　　握奇數據是一家安全軟件企業，他們的產品基本上都是以安全芯片的形式提供的，這種特點就決定了其在很多情況下要和芯片供應商深度合作。握奇產品與市場副總裁高翔介紹說，握奇的業務領域主要涉及金融、交通、電信、政府以及公共事業等領域，在每個領域，握奇都是與芯片供應商合作設計或定制化芯片的。高翔介紹說，握奇和芯片供應商要完成的任務涉及多個方面，軟件方面的配合是其中最重要的。“我們的產品要充分利用芯片供應商的底層軟件特性，特別是安全性、高性能等方面，才能夠體現我們產品的創新點。每家芯片供應商的底層軟件都有區別，并各有所長，這就要求我們和芯片供應商的工程師共同工作，一起攻關，解決各種問題。”高翔強調。

　　中國的半導體產業鏈是最完整的，如果中國半導體產業在產業鏈合作與創新方面注重發展，同時注重克服半導體設備、材料方面的短板，則未來中國半導體業的整體發展前景不可限量。

　　正如中國半導體行業協會特聘副理事長王國平強調的，我國半導體業界一直致力于產品和技術的創新，把產品設計與市場需求相結合，把工藝技術與材料、裝備相結合。我們有理由相信，在強調創新的大背景下，中國半導體產業將在后危機時代顯現出自己特有的生機與活力。