2009年中國IC設計業狀況分析

　　2009年參選芯片的封裝形式以QFP和BGA為主，合計占73%(圖4)。

　　中國IC設計業進入平穩發展期

　　自2000年起，集成電路設計業在經歷了多年的高速增長后，增速逐年放緩，受金融危機影響，2008年增速只有4.2%，但部分優勢骨干企業經受住了金融危機的洗禮，依然保持著持續增長的態勢，其中格科微電子2008和2009連續兩年業績都達到了三位數的增長，與之相對的是一些規模較小、產品陳舊，市場競爭力弱的企業將難以適應環境的變化，從2009年的企業參選情況來看，此現象愈加明顯。

　　可以預測，在未來幾年，行業整合、公司重組和盤整將不可避免。盤整必定會帶動新一輪的高速增長，對企業做大、做強，增強公司競爭力是很好的機會。

　　從參選企業對2010年的業績預期來看，所有參選企業均持樂觀態度，從中可以看出國內設計業正在擺脫金融危機的陰影，逐漸走出低谷。

　　此外，部分企業已開始走出同質化競爭的路子，實施差異化策略，普遍開始由提供芯片向提供整體解決方案轉變，取得了不俗的業績。

　　但是，從2009年的參選情況也可以看出一定的隱憂：不同企業同一應用領域的產品各領風騷一兩年的現象依然未被打破，未出現“大者恒大、強者恒強”的局面，國內IC設計公司業績的穩定性有待進一步提高，這也是中國集成電路設計業要做大做強必須要越過的一道門檻。

　　參考文獻：

　　[1] CSIP.2009中國集成電路設計業發展報告[R].2009.12

　　[2] CSIP.2009中國集成電路產業促進大會論文集[C].2009

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　　[4] 電子產品世界.2008年十大中國芯閃亮登場[OL]. (2008-12-22)[2009-11-22].http://www.104case.com/article/90400.htm

　　[5] 賽迪顧問.2009-2010中國集成電路市場年度研究總報告[R].2009