2005年1月18日，Casio和瑞薩在半導體器件封裝技術方面進行合作 作者： 時間：2010-01-12 來源：電子產品世界 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 2005年1月18日，Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。 這個協議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。本文引用地址：http://www.104case.com/article/104980.htm
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