東芝與XILINX共同開發65NM FPGA

雙方將以東芝生產的高性能 65nm FPGA 原型晶圓為基礎，
為生產下一代賽靈思產品做準備

東芝公司與賽靈思公司近日宣布雙方已就共同開發下一代 65nm（納米）級 FPGA 達成協議，并已成功生產出 65nm FPGA 原型晶圓，其中包括實際的可編程邏輯電路。關鍵的 65nm 聯合開發里程碑的實現預計將使雙方擴展戰略代工關系。
眾所周知，東芝是目前全球少數幾家能夠批量生產 65nm 產品的領先制造商之一，而且該公司目前正在進行 45nm 工藝的研究和開發工作。兩家公司還將研究繼續合作的可能性，包括基于東芝的 45nm 工藝技術的 FPGA 的開發。
2004 年 10 月簽署的 90nm 加工協議的成功執行，為賽靈思與東芝之間在 65nm 工藝上的進一步合作奠定了基礎。賽靈思旗艦產品 90nm Virtex-4 平臺 FPGA 是在東芝位于日本九州大分市先進的 300mm 晶圓加工廠批量生產的。 
“東芝作為先進工藝技術和高質量加工領域的全球領導者的聲譽是不容置疑的。在過去的一年中，我們的 90nm 加工關系已為賽靈思及我們的客戶帶來了巨大的收益，”賽靈思董事會主席、總裁兼首席執行官 Wim Roelandts 說。“隨著工藝的演進不斷推動更新和更緊密的協作以及創新技術方法的出現，我們很高興能與東芝這樣與時俱進的公司成為合作伙伴。我們正在 65nm 工藝上充滿信心地努力前進，因為東芝不僅是數字消費市場 65nm 技術的業界領導者，在 45nm 及更精密工藝的研究與開發方面也是業界的領導者。 
“通過不斷推出采用前沿技術的極具競爭力的產品，賽靈思在 FPGA 業內長期保持領導地位。這與東芝是完美組合，”東芝半導體公司總裁兼首席執行官 Masashi Muromachi 先生說。“我們致力于開發最先進的工藝技術，并通過我們先進的 300mm 工藝設施實現具有世界級成品率的穩定批量供應。這一戰略關系將確保并再次證明我們的技術領先地位，并將為客戶及早提供創新的解決方案。”
與東芝之間的戰略代工關系不僅可為賽靈思確保又一個采用業界最先進工藝技術制造前沿 FPGA 產品的穩定供應來源，同時還可讓公司依靠東芝在集成高水平設計與工藝技術方面的專業技術，這是進行先進工藝幾何設計的一個關鍵方面。這一關系還將確保東芝從全球領先的無晶圓生產線半導體公司之一獲得采用最先進技術的批量半導體業務，從而加強該公司在系統大規模集成 (LSI) 業務這一重要領域的領先優勢。  
作為二十年前委外代工半導體業務模式的先驅之一，賽靈思始終處于先進制造工藝競賽的最前沿，并已經創造了令人驚異的發展紀錄，是最早于 2001 年推出 150nm 工藝、2002 年推出 130nm 工藝和 2003 年推出 90nm 工藝技術的幾家公司之一。賽靈思一直是全球 300mm 晶圓采購數量最高的公司之一。
由于具有規則的結構和可再編程性，賽靈思 FPGA 特別適合驗證和測試先進加工工藝。與傳統的固定半導體器件架構相比，FPGA 更容易確定缺陷并在加工過程中進行隔離，因而成為諸如東芝的批量制造商的理想的工藝推動力。