?PCB設計當我說到“燈芯效應”，臺下的你們竟如此寂靜 ……

高速先生成員--黃剛

是的，在網上輸入這個名字后，可能前幾個彈出來的定義都不是和PCB相關的。的確，對于做設計和仿真的朋友來說，這個名詞是陌生的！那它到底和PCB行業的哪一類細分領域強相關呢，另外到底這個效應又是怎么影響到高速信號性能的呢？根據Chris多年來寫高速先生文章的經驗看，采用先講案例，以倒敘的方法來介紹，感覺喜歡聽的粉絲會多一點！

這個案例是這樣的，一家做連接器線纜的客戶找到Chris，說他們自己做的測試夾具性能不是很好，大家也知道。如果夾具本身的性能做得不好的話，那肯定驗證不出來產品的質量了，或者說由于夾具本身很一般，導致產品測出來就變差了，無法體現產品本身的真實性能。

Chris看了他們發過來的詳細測試數據，發現夾具的傳輸線本身做得還挺好的，在50歐姆的位置偏差很小。最大的問題是過孔的阻抗比較低，只有46，47歐姆的樣子，這樣肯定會影響夾具本身的駐波。

客戶自己也感到很郁悶，因為他們也有仿真的人員，根據仿真結果來設計的過孔，正常不應該誤差那么多。還給Chris看了他們自己的仿真結果，的確哦，仿真的過孔結果的確是比較接近50歐姆，駐波應該很好才對啊！下圖是這個過孔的3D仿真模型和阻抗仿真結果，妥妥的50歐姆啊！

那問題到底出在哪呢？首先能確定的是肯定是加工誤差的問題，或者說是加工的過孔參數和設計仿真有明顯不一樣的地方。過孔阻抗那么多的影響因素，Chris捋了捋，無非就是過孔孔徑變大了、過孔的孔盤變大了，過孔stub變長了或者甚至忘記背鉆了。于是Chris問客戶要他們自己加工的過孔切片圖來看看，反而上述想到的幾個原因都被一一排除了。從過孔的切片結果上能看到，過孔的孔徑并沒有明顯擴大，過孔焊盤也沒有變大，過孔也有進行背鉆，而且stub也符合預期。

看起來一切都很正常啊，那為什么測試出來的過孔阻抗會低那么多啊！

Chris覺得肯定還是加工問題，加工出來的過孔參數哪里和設計仿真不一樣，于是再仔細看看過孔的切片圖，放大放大再放大！咦……這個地方感覺有點奇怪哦？

看起來很像過孔的非功能焊盤，但是問了客戶板廠那邊，明確確定非功能焊盤是去掉的。的確，現在哪怕我們不說，比較有經驗的板廠都會在加工時自己去掉過孔的非功能焊盤。但是的確從切片圖上看，沿著過孔的Z軸路徑，長滿了密密麻麻的延伸的銅皮。這是啥啊？

那怎么辦？要問誰啊！Chris突然想到了我司很受大家歡迎的東哥，于是立馬和東哥進行了連線。還得是見多識廣的東哥，只那么瞧了幾眼，就確定了原因，那就是我們標題的燈芯效應的影響。

經過與東哥七七二十一秒鐘的交流（時間那么短？沒辦法，東哥在外面一般都灰常的忙，嘻嘻），Chris大致明白了它產生的原因及過程，的確，它最終形成的樣子看起來就很像保留了非功能焊盤。于是Chris大致按照這個過孔最終的樣子建了個新的仿真模型，如下所示：

然后對新建的過孔模型進行仿真，結果不就能和測試對得上了嘛！按照燈芯效應大致建模后，仿真得到的過孔阻抗也是47歐姆的樣子，和測試出來的非常接近！

這次的確不止是粉絲們漲知識的一天，對于Chris來說同樣也是哈！當然這種效應理論上和PCB板廠的加工能力，包括板材選型也有比較大的關系，最終形成的效果差異也比較大，有的也可以做到幾乎不存在這種效應，有的可能就比較明顯。當然我們現在明白了這種效應后，就可以通過前期的選型和對板廠加工能力的進一步約束盡量消除，不然別說對112Gbps那么高速率的信號產生巨大影響了，估計對10Gbps信號影響也是不可忽略啊！

本期問題：專門把最精彩的部分放到這里，到底什么是燈芯效應呢，大家用自己理解的話說說看？

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