公布議程！張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)
發(fā)布人：芯謀研究
時(shí)間：2024-09-15
來(lái)源：工程師
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| 分論壇開(kāi)啟報(bào)名由張江高科和芯謀研究聯(lián)合主辦的“張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)”將于2024年9月21日在上海浦東舉行。本屆峰會(huì)以“破局芯時(shí)代”為主題，延續(xù)“高端化、專業(yè)化”的宗旨，現(xiàn)已成功邀請(qǐng)到多家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體龍頭企業(yè)負(fù)責(zé)人到場(chǎng)分享。目前已確認(rèn)出席的部分國(guó)際嘉賓有：
意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery；Melexis公司CEO Marc Biron；X-Fab公司CEO Rudi De Winter；AMD公司GPU技術(shù)與工程研發(fā)高級(jí)副總裁王啟尚；
Siltronic高級(jí)副總裁DR. Rupert Krautbauer等。
分論壇議程如下：
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