行業瘋狂內卷，還有哪些Cat.1芯片新玩家能“上桌吃飯”？

本文來源：物聯傳媒

本文作者：市大媽

就蜂窩物聯網領域，幾年前，NB-IoT是公認的競爭最為激烈的一個技術領域。到這兩年，競爭轉向了Cat.1，先是席卷了模組環節，再到芯片環節。

在這樣的背景下，仍有一批芯片企業陸陸續續入局Cat.1，試圖破局而出。

緣何吸引了芯片企業入局Cat.1？

此前，我們就芯片企業進入競爭激烈的Cat.1領域的驅動力做過討論，結合新玩家的立場，其原因可以總結為以下三點：

第一，廣闊的市場空間吸引了多家通信芯片廠商的布局，市場之大，哪怕占比不高，其量級也不小。

某種程度上，Cat.1芯片與 Cat.1模組的發展軌跡基本能保持同樣的走向，只不過存在一定的時間差，因此這幾年Cat.1芯片的出貨情況及趨勢大致也可參考Cat.1模組。

AIoT 星圖研究院根據調研及統計，整理了這幾年Cat.1 模組的出貨量情況，具體如下圖所示（僅針對Cat.1 bis模組）。

可以預見，未來幾年內Cat.1芯片總出貨量依然能夠保持增長態勢，市場需求在哪兒，玩家就“打”哪兒。在這種量級之下，哪怕芯片產品市場占比很小，對于這類新玩家來說，其出貨量亦不可忽視。

第二，蜂窩物聯網沿著通信發展鏈路去演進，能有發展的技術不多，新入局者選擇更少，Cat.1是企業發展新的突破點，不是終點。

眾所周知，蜂窩通信技術向來是一代代去更新替換，從當前應用及發展情況來看，2G/3G面臨退網、NB-IoT、Cat.4等競爭格局基本確定，這些市場自然沒有進入的必要。剩下的可選項就是5G、Redcap以及Cat.1了。

對于想入局蜂窩物聯網市場的企業來說，很多都是近兩三年才成立的創新企業，相比傳統蜂窩芯片廠商或者已在該領域奮斗多年的企業，它們在技術及資金方面不占優勢，因此會優先選擇Cat.1作為突破點，之后再向更高難度的5G去探索。

第三，需求一直在，只需攜手合作伙伴是找到市場，解決下游客戶的問題。

由于不同行業的需求邊界相對清晰,基于芯片設計復雜度、軟件穩定性、終端簡化、成本控制等多方面考慮，芯片企業可制定出不同特性的組合Cat.1芯片，以滿足不同物聯網場景的需求。

由于芯片企業不用直接面對終端客戶，因此通常聯手模組廠商，根據模組廠商的優勢，有選擇地進入具體的應用領域，為該場景內的下游客戶解決問題。

Cat.1芯片市場主要演進方向：

純數傳與OPEN CPU

按照蜂窩芯片的分類，大致可以劃分成數傳芯片和Soc芯片，如果再進一步分解的話，則可以分成純數傳方案、OPEN CPU方案以及Soc方案三個類別。三者之間的區別在于：

首先是純數傳方案：傳輸數據，不需要做任何處理，以免出錯。該方案一般是“基帶+RFIC＋PMIC+（Codec等）”，此外還會封一顆Flash來裝協議和底層應用，通常也需要“CPU和MCU”。其采用“AT指令”完成數據傳輸，但需要外配一顆主控芯片或者MCU。

其次是Soc方案：在智能手機芯片中，基本已經把手機外設需要的功能全部集成到了主芯片上，所以芯片功能比較全，一般是“基帶＋AP處理器+RFIC＋PMU+音視頻處理＋影響ISP+NPU＋GPU+WCN”等。在蜂窩物聯網應用中，將智能手機芯片進行裁剪，形成的各種物聯網主控芯片，即所謂的SOC方案。該方案由于需要配置的Rom和存儲較大，這就意味著面積大、價格貴、可選項多，因此SOC不會合封，而是方案商或者客戶自行配置。

然后是OPEN CPU方案：可以把該方案簡單理解為“閹割版的SOC方案”，在一些物聯網應用當中，經常通過外掛一個MCU來完成功能的開發。

從目前的發展來看，蜂窩芯片不同的方案已不是簡單的SIP合封，而是直接實現片上設計的功能。

Cat.1芯片主要兩個發展路線有兩種，一種是OPEN方案，另一種是純數傳方案。結合前文，Cat.1純數傳方案一般需要根據具體的場景需求再另外加MCU，而Cat.1的OPEN CPU方案則是把MCU集成到一顆芯片里面，根據集成的MCU強弱，有大open與小open之分，因此理論上OPEN方案也能有很多版本。市場有觀點成，由于Cat.1主芯片都是基于手機芯片進行改動而來，其資源和接口非常豐富，適合用來做OPEN CPU。

目前，芯片廠商基于自身的發展策略，切入點以及發展路線也有所不同。有些廠商純數傳方案切入，有些則從OPEN方案切入，但從長遠的角度來看，在這些廠商的規劃里也是會向另一個方案去拓展。

寫在最后

對于Cat.1芯片廠商，目前國內已有翱捷科技、紫光展銳、移芯通信等多家廠商實現量產，同時仍有芯翼、創芯慧聯、智聯安、芯邁微、奕斯偉、睿普康、芯昇、御芯微、恒玄等眾多廠商正在這條路上奮勇向前。

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