在手訂單64.23億元！拓荊科技今年將出貨超1000個(gè)反應(yīng)腔！

4月29日晚間，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商拓荊科技公布了2023年度財(cái)報(bào)及2024年一季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)了不錯(cuò)的同比增長(zhǎng)，不過(guò)一季度凈利潤(rùn)出現(xiàn)了較大幅度的下滑，扣非凈利潤(rùn)更是由盈轉(zhuǎn)虧。

可能是受到了一季度凈利潤(rùn)及扣非凈利潤(rùn)大幅下滑的影響，拓荊科技在今日A股開(kāi)盤(pán)后，股價(jià)一度大跌超7%，截至午盤(pán)收盤(pán)，跌幅縮窄至2.27%，收于188.50元/股，市值354.74億元。

2023年凈利潤(rùn)大漲79.82%
具體來(lái)看，2023年度財(cái)報(bào)顯示，拓荊科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入27.05億元，同比增長(zhǎng)58.60%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6.63億元，同比增長(zhǎng)79.82%。實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)3.12億元，同比增長(zhǎng)75.29%，盈利能力持續(xù)增強(qiáng)。截至2023年12月31日，公司總資產(chǎn)99.69億元，較期初增長(zhǎng)36.31%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)45.94億元，較期初增長(zhǎng)23.77%。公司資產(chǎn)質(zhì)量良好，財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)健。
對(duì)于營(yíng)收大幅增長(zhǎng)原因，拓荊科技表示，在2023年，公司不斷突破核心技術(shù)，并在推進(jìn)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化和各產(chǎn)品系列迭代升級(jí)的過(guò)程中取得了重要成果，產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)，同時(shí)，受益于國(guó)內(nèi)下游晶圓制造廠良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求增加，公司產(chǎn)品銷售訂單大幅增加，營(yíng)業(yè)收入維持高增長(zhǎng)趨勢(shì)，并再創(chuàng)歷史新高。拓荊科技進(jìn)一步指出，利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)主要得益于公司不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，經(jīng)營(yíng)規(guī)模快速增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)逐步凸顯。2023年度公司研發(fā)投入 57,594.89 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 52.07%，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例達(dá) 21.29%。持續(xù)的高強(qiáng)度研發(fā)投入，促進(jìn)公司整體營(yíng)業(yè)收入、盈利能力大幅提升。
PECVD營(yíng)收增長(zhǎng)48.46%
從具體的業(yè)務(wù)來(lái)看，薄膜沉積設(shè)備在新工藝應(yīng)用及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面取得顯著成效，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入257,019.98萬(wàn)元，其中：PECVD系列產(chǎn)品作為主打產(chǎn)品，已實(shí)現(xiàn)全系列PECVD薄膜材料的覆蓋，并持續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入232,078.76萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)48.46%；
ALD系列產(chǎn)品收入大幅度增加，其中Thermal-ALD設(shè)備通過(guò)客戶端驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)首臺(tái)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，取得了突破性進(jìn)展；
SACVD系列產(chǎn)品持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品銷售收入增加；
HDPCVD設(shè)備通過(guò)客戶端驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)首臺(tái)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，并獲得批量重復(fù)訂單。銷售了3臺(tái)設(shè)備，對(duì)應(yīng)收入0.64億元。混合鍵合設(shè)備表現(xiàn)出色，突破核心技術(shù)，首臺(tái)晶圓對(duì)晶圓鍵合產(chǎn)品順利通過(guò)客戶端驗(yàn)證，復(fù)購(gòu)設(shè)備再次通過(guò)驗(yàn)證，為國(guó)產(chǎn)首臺(tái)應(yīng)用于量產(chǎn)的鍵合設(shè)備，該設(shè)備的性能和產(chǎn)能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。此外，公司推出的芯片對(duì)晶圓混合鍵合前表面預(yù)處理產(chǎn)品通過(guò)客戶端驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，為國(guó)產(chǎn)首臺(tái)應(yīng)用于量產(chǎn)的同類型產(chǎn)品。
報(bào)告期內(nèi)，拓荊科技還推出了兩款新型設(shè)備平臺(tái)（PF-300T Plus 和 PF-300M）和兩款新型反應(yīng)腔（pX和 Supra-D），新型設(shè)備平臺(tái)的設(shè)計(jì)進(jìn)一步提升了設(shè)備產(chǎn)能，機(jī)械產(chǎn)能可提高約 20%至 60%，新型反應(yīng)腔進(jìn)一步提升了薄膜沉積的性能指標(biāo)，包括薄膜均勻性、顆粒度等指標(biāo)，可以滿足客戶在技術(shù)節(jié)點(diǎn)更新迭代的過(guò)程中對(duì)高產(chǎn)能及更嚴(yán)格的薄膜性能指標(biāo)的需求，新型設(shè)備平臺(tái)及反應(yīng)腔均已出貨至不同客戶端驗(yàn)證。報(bào)告期內(nèi)，超過(guò) 130 個(gè)新型反應(yīng)腔（pX 和 Supra-D）獲得客戶訂單，超過(guò) 40 個(gè)新型反應(yīng)腔（pX 和 Supra-D）出貨至客戶端驗(yàn)證。
累計(jì)出貨超過(guò) 1,510 個(gè)反應(yīng)腔，2024年將出貨超1000個(gè)，在手訂單64.23億元
隨著拓荊科技業(yè)務(wù)規(guī)模逐步擴(kuò)大和先進(jìn)產(chǎn)品陸續(xù)推出，設(shè)備出貨量逐年大幅增加。2023 年度，拓荊科技出貨超過(guò) 460 個(gè)反應(yīng)腔。截至報(bào)告期末，公司累計(jì)出貨超過(guò) 1,510 個(gè)反應(yīng)腔，進(jìn)入 60 多條生產(chǎn)線。預(yù)計(jì) 2024 年全年出貨超過(guò) 1,000 個(gè)反應(yīng)腔，將創(chuàng)歷史新高。

報(bào)告期內(nèi)，拓荊科技還進(jìn)一步擴(kuò)大以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD為主的薄膜工藝覆蓋面。截至報(bào)告期末，公司推出的PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜設(shè)備可以支撐邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片中所需的全部介質(zhì)薄膜材料和約100多種工藝應(yīng)用。

報(bào)告期內(nèi)，拓荊科技設(shè)備在客戶端產(chǎn)線生產(chǎn)運(yùn)行穩(wěn)定性表現(xiàn)優(yōu)異，平均機(jī)臺(tái)穩(wěn)定運(yùn)行時(shí)間（Uptime）超過(guò)90%（達(dá)到國(guó)際同類設(shè)備水平）。公司薄膜系列產(chǎn)品在晶圓制造產(chǎn)線的量產(chǎn)應(yīng)用規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，截至本報(bào)告期末，公司薄膜沉積設(shè)備在客戶端產(chǎn)線生產(chǎn)產(chǎn)品的累計(jì)流片量已突破1.56億片。
在客戶拓展方面，拓荊科技也取得了卓有成效的表現(xiàn)，隨著產(chǎn)品及工藝覆蓋度的持續(xù)提升，市場(chǎng)滲透不斷加強(qiáng)，客戶群體進(jìn)一步擴(kuò)大，銷售訂單持續(xù)增長(zhǎng)，報(bào)告期末在手銷售訂單金額 64.23 億元（不含 Demo 訂單），為后續(xù)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)提供保障。
募投項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展順利
（1）公司募投項(xiàng)目一“高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”
公司募投項(xiàng)目一“高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”是在公司原有半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)基地基礎(chǔ)上進(jìn)行二期潔凈廠房建設(shè)。截至報(bào)告期末，二期潔凈廠房已完成建設(shè)并投入使用，大幅提高了公司薄膜沉積設(shè)備系列產(chǎn)品的產(chǎn)能支撐能力。本募投項(xiàng)目已結(jié)項(xiàng)，公司已將節(jié)余的募集資金用于永久補(bǔ)充流動(dòng)資金。
（2）公司募投項(xiàng)目三“ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”
為進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，公司在上海臨港新片區(qū)購(gòu)置整體廠房，建設(shè)新的研發(fā)及生產(chǎn)基地（建筑面積為5,181.68平方米），開(kāi)展ALD薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。報(bào)告期內(nèi)，該項(xiàng)目的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)廠房改造已經(jīng)完成并投入使用，開(kāi)始開(kāi)展ALD設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)相關(guān)工作。
（3）超募資金投資建設(shè)新項(xiàng)目“半導(dǎo)體先進(jìn)工藝裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”
公司超募資金投資項(xiàng)目“半導(dǎo)體先進(jìn)工藝裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”是在上海臨港新片區(qū)建設(shè)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地（土地面積為39,990.20平方米），用于先進(jìn)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備及工藝的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)以臨港為中心客戶群所需半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化。報(bào)告期內(nèi)，公司已完成項(xiàng)目用地規(guī)劃許可證和土地證的辦理，并按照計(jì)劃施工建設(shè)，進(jìn)展順利。
對(duì)外投資情況
報(bào)告期內(nèi)，公司結(jié)合發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，進(jìn)一步完善業(yè)務(wù)發(fā)展布局，提升公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，開(kāi)展了以下對(duì)外投資事項(xiàng)：
（1）新設(shè)全資子公司及向全資子公司增資
①設(shè)立全資子公司拓荊創(chuàng)益報(bào)告期內(nèi)，公司設(shè)立全資子公司拓荊創(chuàng)益，拓荊創(chuàng)益圍繞公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)開(kāi)展相關(guān)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，從事高端半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)。截至本報(bào)告披露日，拓荊創(chuàng)益注冊(cè)資本為人民幣50,000.00萬(wàn)元，公司實(shí)繳金額為36,168.02萬(wàn)元，其中33,000.00萬(wàn)元為貨幣資金，其余為非貨幣資產(chǎn)。
②向拓荊上海增資自報(bào)告期初至本報(bào)告披露日，公司以非貨幣資產(chǎn)作價(jià)人民幣37,253.79萬(wàn)元及超募資金人民幣60,000.00萬(wàn)元向拓荊上海實(shí)繳出資額，其中，超募資金10,000.00萬(wàn)元增資已辦理工商變更登記手續(xù)，其余尚未辦理工商變更登記。截至本報(bào)告披露日，拓荊上海注冊(cè)資本為人民幣48,000.00萬(wàn)元。
③設(shè)立全資子公司巖泉科技。報(bào)告期內(nèi)，公司設(shè)立全資子公司巖泉科技，巖泉科技主要圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)開(kāi)展相關(guān)的對(duì)外投資活動(dòng)，面向與公司具有產(chǎn)業(yè)協(xié)同性、有發(fā)展?jié)摿Φ南嚓P(guān)業(yè)務(wù)實(shí)體開(kāi)展業(yè)務(wù)，為公司積蓄新的增長(zhǎng)點(diǎn)，提升公司的綜合實(shí)力。截至本報(bào)告披露日，巖泉科技注冊(cè)資本為人民幣10,000.00萬(wàn)元，公司向巖泉科技累計(jì)實(shí)際繳納出資款人民幣39,950.00萬(wàn)元，尚未辦理工商變更登記。
（2）增資并參股公司
①向芯密科技增資報(bào)告期內(nèi)，公司全資子公司巖泉科技以自有資金人民幣2,000.00萬(wàn)元向芯密科技增資并獲得增資后芯密科技1.5625%的股權(quán)。本次公司向芯密科技增資，與公司目前戰(zhàn)略布局相符，與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)具有協(xié)同效應(yīng)，本次增資也有利于增強(qiáng)公司上游供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。
②向無(wú)錫金源增資報(bào)告期內(nèi)，公司全資子公司巖泉科技以自有資金人民幣2,000.00萬(wàn)元向無(wú)錫金源增資并獲得增資后無(wú)錫金源4.7619%的股權(quán)。本次增資符合公司戰(zhàn)略規(guī)劃，與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)具有協(xié)同效應(yīng)，并能增強(qiáng)公司上游供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。
③向稷以科技增資報(bào)告期內(nèi)，公司全資子公司巖泉科技以自有資金人民幣12,650.00萬(wàn)元向稷以科技增資，同時(shí)以自有資金人民幣10,330.00萬(wàn)元受讓稷以科技原股東所持股份，股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資完成后，巖泉科技合計(jì)持有稷以科技8.4478%的股權(quán)。本次投資將有助于公司完善產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。
④向恒運(yùn)昌增資報(bào)告期內(nèi)，公司全資子公司巖泉科技以自有資金人民幣1,100.00萬(wàn)元向恒運(yùn)昌增資并獲得增資后恒運(yùn)昌0.3447%的股權(quán)。本次增資后，公司及巖泉科技共計(jì)向恒運(yùn)昌增資3,100.00萬(wàn)元，公司及巖泉科技合計(jì)持有恒運(yùn)昌3.5280%的股權(quán)。公司向恒運(yùn)昌增資與公司目前戰(zhàn)略布局相符，與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)具有協(xié)同效應(yīng)，有利于增強(qiáng)公司上游供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。
⑤受讓神州半導(dǎo)體股權(quán)報(bào)告期內(nèi)，公司全資子公司巖泉科技以自有資金人民幣3,359.64萬(wàn)元受讓江蘇信基科技有限公司所持有的神州半導(dǎo)體2.0730%的股權(quán)。本次投資與公司目前戰(zhàn)略布局相符，有利于增強(qiáng)公司上游供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。
⑥投資中科共芯報(bào)告期內(nèi)，公司作為有限合伙人與其他方共同成立中科共芯，其中公司出資人民幣5,000.00萬(wàn)元占合伙企業(yè)份額的27.76%，本次投資將有助于公司完善產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。
一季度凈利潤(rùn)大跌80.51%
根據(jù)拓荊科技披露的2024年第一季度財(cái)報(bào)顯示，該公司報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.72億元，同比增長(zhǎng)17.25%。但歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比大跌80.51%至1047.17萬(wàn)元。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損4420.93萬(wàn)元。基本每股收益為0.06元/股。
需要指出的是，造成拓荊科技2024年一季度凈利潤(rùn)率下滑有三方面的因素：1、2024年一季度驗(yàn)收機(jī)臺(tái)主要為新產(chǎn)品，新產(chǎn)品驗(yàn)收周期長(zhǎng)于成熟產(chǎn)品，因此，2024 年季度性收入確認(rèn)的分布將有一定程度延后；2、2024 年第一季度出貨金額同比增長(zhǎng)超過(guò) 130%，業(yè)務(wù)規(guī)模的增長(zhǎng)帶來(lái)相關(guān)費(fèi)用較大幅度的增加；3、2024 年第一季度不斷拓展新產(chǎn)品和新工藝，仍然保持較高的研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用達(dá) 1.53 億元，同比增長(zhǎng)了 78.09%。綜上原因，費(fèi)用增幅遠(yuǎn)大于收入增幅，致公司扣非前、后歸母凈利潤(rùn)同比下降。
值得一提的是，2024 年第一季度拓荊科技獲得的政府補(bǔ)助對(duì)應(yīng)的其他收益同比增加了2,026.78 萬(wàn)元至至5817.16萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 52.8%。因此，這也導(dǎo)致了扣非凈利潤(rùn)出現(xiàn)了下滑。

來(lái)源：芯智訊

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