賈躍亭宣布起訴高合汽車?。?8.4億歐元！歐盟向蘋果開出巨額反壟斷罰單

熱點新聞

1、賈躍亭“手撕”丁磊，法拉第未來宣布起訴高合汽車“侵犯商業秘密和不正當競爭”

法拉第未來今日突然宣布，FF 及其中國子公司以侵犯商業秘密和不正當競爭為由，向中國廣東省深圳市中級人民法院對 FF 前高管、華人運通創始人丁磊提起訴訟。法拉第未來希望法院判令賠償相應損失，并進一步要求華人運通立即停止侵犯與 FF 91 相關的商業秘密的行為，并立即停止所指控的不正當競爭行為。

此前，賈躍亭在一篇分析高合失敗的朋友圈文章后面回復稱“行業的恥辱”，似乎是在暗示高合汽車抄襲法拉第未來。有媒體報道，賈躍亭與高合汽車創始人丁磊的恩怨由來已久，丁磊離開樂視后創立了華人運通公司，并推出高合汽車品牌。傳聞稱，丁磊離開時帶走了核心團隊和 FF 91 全套設計數據，導致高合 HiPhi X的外觀與賈躍亭的 FF 91 高度相似。

產業動態

2、18.4億歐元！歐盟向蘋果開出巨額反壟斷罰單

當地時間3月4日，歐盟委員會執行副主席兼競爭專員維斯塔格在社交媒體上表示，歐盟于當天對蘋果公司處以18.4億歐元（約合 20 億美元）罰款，原因是其在音樂流媒體應用分發市場中濫用主導地位。歐盟表示，蘋果公司非法阻止了應用開發者向用戶提供在蘋果應用商店之外更便宜的音樂訂閱服務信息。

據悉，歐盟這一決定源于瑞典音樂流媒體服務平臺Spotify于2019年對蘋果公司提出的投訴，該投訴涉及蘋果對其應用商店征收30%傭金等內容。歐盟執法者表示，蘋果的限制構成了不公平的交易條件，這在反壟斷案件中是相對新穎的論點，荷蘭反壟斷機構曾在 2021 年對蘋果的裁決中也引用了這一論點。

3、消息稱英偉達H200/B100芯片訂單強勁，臺積電3/4nm產能接近滿載

AI年度大會英偉達GTC將于美國西部時間3月17日登場，市場預估H200及B100將提前發布搶市。據了解，H200及新一代B100將分別采臺積電4nm及3nm制程，H200將于第二季上市，傳聞B100采用Chiplet設計架構、已下單投片。法人指出，英偉達訂單強勁，臺積電3nm、4nm產能幾近滿載，首季運營淡季不淡。

針對英偉達新一代芯片訂單占滿臺積電先進制程一事，臺積電表示，產能制程仍依照上次法說會所述內容，不再做進一步說明。據報道，英偉達Blackwell系列的B100被市場視為下一代英偉達GPU利器，除了首先采用臺積電3nm打造外，更是第一款以Chiplet及CoWoS-L形式封裝的英偉達產品，解決高耗電量與散熱問題，單卡效率及晶體管密度，預估將超過AMD首季推出的MI300系列。

4、IBM開啟新一輪全球裁員，并希望員工自愿離職

IBM已要求其員工在新一輪全球裁員中自愿離職，其中很大一部分裁員發生在人力資源（HR）等部門。據報道，裁員的原因是出于重組公司的計劃，而不僅僅是基于財務壓力。IBM公司委婉地將其為“資源行動”，而不是裁員。

大部分（80%）預期裁員將針對企業運營與支持（EO&S）、財務運營，其中包括CIO（信息主管）、采購、營銷和傳播以及人力資源。據報道，此次裁員對IBM歐洲分公司影響最大，其中50%的裁員將發生在歐洲大陸。三分之一的裁員將在IBM位于斯洛伐克布拉迪斯拉發的國際中心進行，另一部分裁員將在其位于匈牙利的中心進行。

5、消息稱三星計劃采用英偉達“數字孿生”技術提升芯片良率，追趕臺積電

近幾年三星代工部門一直落后于其競爭對手臺積電，其生產的芯片性能也無法與臺積電的產品相媲美。據報道，三星計劃采用基于英偉達Omniverse 平臺的“數字孿生”技術，以期縮小與臺積電的差距。

據 EToday 的一份報告稱，三星將開始測試英偉達Omniverse 平臺的“數字孿生”技術，以提高芯片制造過程的良品率?！皵底謱\生”技術可以創建真實世界的虛擬副本，然后利用人工智能 (AI) 和大數據分析預測潛在問題。如果這項技術應用于芯片工廠，可以顯著減少產品缺陷，提高良品率。

新品技術

6、Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅動器 進一步擴展其mSiC 解決方案，加速高壓SiC 電源模塊采用

為了幫助開發人員部署SiC解決方案并快速推進開發流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出采用Augmented Switching? 專利技術的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?柵極驅動器。該驅動器采用預配置模塊設置，開箱即用，可顯著縮短設計和評估時間。

為了加快產品上市，這款即插即用的解決方案已經完成了柵極驅動器電路設計、測試和驗證等復雜的開發工作。XIFM 數字柵極驅動器是一種結構緊湊的解決方案，具備數字控制、集成電源和可提高抗噪能力的堅固光纖接口。該柵極驅動器具有預配置的“開/關”柵極驅動曲線，可量身定制以優化模塊性能。

7、禹創半導體推出新一代 AMOLED 驅動 IC，打造中國自主創新的新典范

禹創半導體近日宣布推出新一代的 AMOLED 驅動 IC ER66638，為中國自產的 AMOLED 顯示技術帶來了突破性的進展。該款驅動 IC 采用了禹創自研的 AMOLED 顯示相關算法，包括 Demura、IRC、CTC 等，能夠有效地提升顯示質量并提升良率，同時降低功耗和成本。

此外此款IC，由于在SRAM 的使用上，可以靈活的切換其功能，這意味著該款驅動IC 也是目前業界中支持 command mode 的產品中，尺寸最小的，它可以與不同的AP和面板廠商進行無縫的整合，提供更多的靈活性和選擇性。

投融資

8、思銳智能完成數億元B輪融資，聚焦半導體前道工藝設備領域

近日，青島四方思銳智能技術有限公司完成了數億元B輪融資，由上汽集團戰略直投、尚頎資本和鼎暉投資聯合領投；招商局創投、上海金浦、新鼎資本、創新工場、華控基金、青創投等知名投資者跟投；海松資本、海澳芯科、鑫芯創投、珩創投資、同歌創投等老股東持續加持。

據悉，思銳智能聚焦關鍵半導體前道工藝設備領域，目前已形成“雙主業”布局，產品包括原子層沉積（ALD）設備及離子注入（IMP）設備，可廣泛應用于集成電路、第三代半導體、新能源、光學、零部件鍍膜等諸多高精尖領域。

9、國產高端電容供應商百功半導體完成近億元戰略融資

近日，據上海百功半導體有限公司官網披露，公司完成近億元人民幣的戰略融資，本輪融資由清控銀杏旗下基金及武岳峰資本旗下基金等聯合投資，融資資金將主要用于百功半導體高端電容產品產線建設和產品開發等，從而完善公司在高端電容產業化的戰略布局。

資料顯示，上海百功半導體有限公司是專業從事集成電路、半導體器件技術及產品設計研發的高新技術企業，公司擁有頂尖的集成電路、半導體器件設計研發團隊，可為客戶提供從芯片、器件直至整體系統的一站式解決方案。公司核心成員來自兩岸清華大學、美國博通、德州儀器、聯發科、知名電容廠等，大多具有20年以上的專業資歷。

來源：核芯產業觀察